产值|第三季度晶圆代工产值达272.8亿美元 连续创历史新高

【CNMO新闻】12月2日,集邦咨询公布了第三季晶圆代工产值情况。咨询表示,随着晶圆代工厂新增产能逐步放量,以及平均售价持续拉涨带动,第三季晶圆代工产值高达272.8亿美元,季增11.8%,连续九个季度创下历史新高。
产值|第三季度晶圆代工产值达272.8亿美元 连续创历史新高
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台积电在苹果iPhone新机发布的带动下,第三季度营收达148.8亿美元,季增11.9%,稳居全球第一。其中,7nm及5nm两者营收合计已超过台积电整体过半比重,且持续成长当中;位于第二的三星第三季营收48.1亿美元,季增11%;联电自2020年第一季排名首度超越格芯后差距已逐渐拉开,第三季营收20.4亿美元,季增幅以12.2%更胜龙头厂,排行维持第三;格芯第三季营收达17.1亿美元,季增12%,位居第四名;中芯国际排名第五,第三季营收达14.2亿美元,季增5.3%。
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台积电
二三线晶圆代工厂方面,华虹集团营收达7.99亿美元,季增21.4%,位居第六;力积电第三季营收成长速度持续不坠,营收达5.3亿美元,季增14.4%,排名第七;世界先进在第二季排名首次超越高塔半导体后,第三季仍维持强劲的成长动能,营收达4.26亿美元,季增17.5%,稳坐排名第八名;排名第九的高塔半导体第三季表现优于原先预期,营收达3.9亿美元,季增6.9%;受惠于晶圆平均销售价格走扬,东部高科第三季营收以2.8亿美元创下新高,季增15.6%,排名全球第十。
【 产值|第三季度晶圆代工产值达272.8亿美元 连续创历史新高】TrendForce集邦咨询认为,第四季度,尽管各晶圆代工厂各项公布产能扩充及建新厂的计划,然今年新增产能多半刚开出便遭预订完毕,而新建厂仍需要时间酝酿,故整体芯片缺货的情况仍无法获得有效舒缓。第四季前十大晶圆代工产值将维持成长态势,但受到以成熟制程制造的周边料况短缺因素影响,导致部分主芯片拉货动能稍微放缓的情况下,季增幅度将略低于第三季。