iPhone14要用上台积电3纳米，A16会把高通联发科碾碎？

编者按：今年iPhone13的A15芯片尽管在A14的基础上挤了牙膏，CPU和GPU的提升都非常克制，但因为设计的优秀以及台积电的N5P工艺强势，包括小核心性能的不小幅度提升，A15居然能够很好的解决性能强和功耗低这个矛盾的问题。而现在，台积电的3纳米工艺已经开始量产测试，那么还有不到十个月就要发布的iPhone14赶得上吗？

文章插图

台积电试产3纳米芯片事实上，台积电已经算是略有保守了，这也导致3纳米的进程略微有些拖延，而现在台积电表示Fab 18工厂已经开始试产3nm芯片，按照正常的进程，3纳米工艺今年试产，明显下半年正式小幅度量产，2023年则是大规模产出。不过据了解，按照最初的规划，3纳米的小幅度量产应该是在明年年初，这已经是相比于计划晚了一个季度。
从台积电目前的产能来看，5纳米包括4纳米工厂有4座，而3纳米未来将会有三座，工艺上的区别则是延续使用FinFET，三星已经激进的要是用GAA了。按照此前5纳米的进程，苹果其实是能够在下半年赶上3纳米的，这就看，台积电到底会不会延迟三个月。

文章插图

而和三星相比，台积电更加成熟保守的工艺，恐怕能够完全延续自己的功耗表现，三星已经在5纳米翻车后，还敢更加激进的采用GAA，要是万一不成熟，这对三星的打击还是相当大的。
苹果A16能赶上吗？就目前来看，苹果的产品在9月中旬上下发布，那么意味着A16理论上其实是能够使用台积电3纳米工艺的，这样的前提是台积电3纳米工艺一切顺利，甚至会提前量产。

文章插图

而台积电3纳米工艺制程的首发者，一定是苹果，这是毋庸置疑的。当然，台积电的3纳米相比于自家的5纳米来说，提升并不算特别大，性能可能提升仅有10%-15%，功耗降低25%-30%，如果跟A15采用的N5P或者今年的N4P相比，性能提升功耗降低恐怕会进一步下降。
A16大概率不会像A15一样挤牙膏，新的IPC设计，大核心的升级应该会比A15这一代更多，而苹果的小核心即便是像A15那样升级，就足以再次把高通甩开几条街。那么，A16的硬件相比A15再次小幅度提升，配合3纳米工艺制程，恐怕苹果保持iPhone13系列的电池容量配置，就依旧能够霸榜续航榜。

文章插图

当然，如果赶不上3纳米，A16应该会采用台积电的N4P工艺，从已知的数据来看，N4P工艺相比最初的N5工艺可提升11％的性能，或者提升22％的能效、6％的晶体管密度，而对比N4可将性能提升6.6％，这在A15已经非常强悍的前提下，这样的升级同样是具备吸引力，A16只要没有大的问题，恐怕还是会制霸移动SOC性能榜。
至于高通，完全摆烂了属于是。

文章插图

高通联发科还有戏吗？三星猎户座？就目前来看，三星猎户座可以说是这几款芯片里最拉胯的，属于性能上不去，功耗比更烂的产品，而联发科通过天玑1000系列，明显是证明了自己，如果能够在今年的天玑9000上将GPU部分的缺陷补足，或者至少达到高通骁龙888的水准，那对于高通而言，压力就相当于大了。

文章插图

至于高通，采用三星4纳米工艺的Gen1，我们是不太看好，毕竟5纳米翻车成这样，优化后的4纳米恐怕也强不到哪里去，高通在明年唯一可以期待的是，采用台积电N4工艺的8Gen1。