AMD|AMD已在11月中旬量产带3D缓存的Zen 3,预计明年二月份上市

【AMD|AMD已在11月中旬量产带3D缓存的Zen 3,预计明年二月份上市】AMD|AMD已在11月中旬量产带3D缓存的Zen 3,预计明年二月份上市

虽然大家都在期待AMD的Zen 4架构处理器 , 但它需要在明年年底才会发布 , 要面对的是Intel下一代处理器Raptor Lake , 而对于12代酷睿Alder Lake , AMD拿出的是采用3D缓存的Zen 3处理器 。

推特用户@Greymon55表示AMD这些带3D缓存的Zen 3处理器已经在11月中旬量产 , 而一款处理器从量产到上市至少需要三个月的时间 , 所以AMD很有可能在1月的CES上发布 , 而正式上市就要等到2月份了 。
新的Zen 3处理器是采用Chiplet封装技术与芯片堆叠技术相结合 , 创造出了3D Chiplet架构 , 而3D垂直缓存则是这技术的首个实践 。 他们在现有的Zen 3架构锐龙5000处理器的CCD上再封进了一个64MB的7nm SRAM , 这块SRAM是直接堆叠CCD芯片上面的 , 这样就能把每个CCD的L3缓存容量从32MB增加到96MB , 容量增加到原来的三倍 。
SRAM与CCD之间通过硅通孔在堆叠的芯片之间传输信号和电力 , 带宽达到2TB/s , 速度非常之快 。 由于采用了先进的工艺 , 这块SRAM非常的薄 , 它两边添加了结构硅 , 组合之后的芯片做出一个无缝的表面 , 外观上和现在的锐龙5000处理器是一模一样的 。
目前AMD只是透露了增加L3缓存之后的游戏性能变化 , 增幅最大的《怪物猎人世界》可提升25% , 而《英雄联盟》也有4%的提升 , 整体平均提升了15% , 而其他方面的性能变动AMD目前还没有提及 , 而且它会较什么名字现在还不太清楚 。