代工|事关芯片工厂建设，英特尔传来新消息，张忠谋果然没说错！

随着全球芯片产业的快速发展，芯片制造技术的重要性愈发显现。根据相关数据显示：2020年Q3季度，在全球范围内的芯片代工企业之中，台积电、三星两家企业约占据了全球市场70%，7nm以下制程的芯片产品，也大多数由这两家公司进行代工。
但是，由于外界规则的变动，台积电失去了自由出货的权力，无法为华为继续提供芯片的代工服务。全球半导体产业的发展，也因此受到严重影响。

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据悉，进入2021年之后，全球范围内的芯片供应开始出现短缺。部分汽车公司，甚至由于芯片的供应不足，导致了商品的减产、停产。比如美国汽车厂商通用以及福特，就由于芯片的供应问题，不得不关闭属于自己的几家工厂。
为了尽快解决芯片短缺的问题，美国芯片公司英特尔也开始加大对海外工厂的投入，并且将自己新工厂的选址，选在了中国成都。

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据《彭博社》的报道显示，英特尔本身计划在中国成都建立一家，能够生产硅晶片的工厂，并有望在2022年投入生产，以此来缓解芯片供应的短缺。但是，英特尔在中国工厂的扩产的计划，却被白宫以“国家安全”为由遭到了拒绝。
在今年的三月份，英特尔新任CEO帕特·基辛格对外界公布，英特尔将斥资200亿美元，用与在美国新建两座晶圆厂，从而大幅度提升其就先进制程芯片的制造能力，同时，对外界客户开展晶圆代工业务。

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本身英特尔就有在美国设立工厂的计划，却又将自己的扩产计划放在了成都工厂。这又是什么原因，所导致的呢？
从数据来看，全球芯片产品的短缺不仅仅集中在先进制程工艺，在28nm-14nm的成熟制程工艺下的产品，也面临着严重的供应短缺现状。英特尔在成都工厂的扩产计划，大概率就是提升其成熟制程下的芯片产能。

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张忠谋果然没说错！
而台积电创始人张忠谋，在此之前就曾表示“美国过去的半导体制造市场占有率曾经高达42%，但目前，已经降至到了17%，由于供应链的不完整，以及生产成本较高，美国半导体在本地制造不可能会成功。”
英特尔选择扩产成都工厂，实际上也是为了更加低廉的生产成本。这一点，张忠谋是没有说错的，但是，英特尔扩产成都工厂，势必会困难重重。

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此前，美国一直在推动所谓的产业外移，将自己的核心技术以及高端研发技术留在国内，将部分低端的产品制造环节转向国外。就好比苹果的代工厂模式，苹果公司本身实际只参与了产品的设计、研发工作，至于产品的生产、制造等，就委托给了代工厂进行管理。
在这种模式之下，产品的制造成本得到了显著的下调，但是与此同时，也会导致其产业逐步出现空心化，即iPhone手机，无法实现在美国本土的低成本制造。

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写在最后
如今来看，美半导体产业同样面临一样的问题，严重的空心化正导致企业。无法实现产品的本土化制造。毕竟，与其相关的供应链以及技术人员，都已经放在了海外。如果一味的追求半导体的本土化生产，只会造成企业产品的竞争力下降，从而使其在激烈的市场竞争之中落败。