芯片|汽车AI芯片争夺战( 二 )

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而且，汽车芯片要具备一定的技术性能，最重要的要满足车规级的要求，即行业有相关的标准ISO26262、AEC-Q100。
虽然总体而言，汽车芯片技术指标弱于手机芯片，制程工艺上，手机芯片已经向5nm进发，而汽车芯片目前普遍在7nm-180nm之间，但未来车载AI芯片的技术要求将进一步提升；另外，车规芯片的使用要求更加严苛，因此在汽车芯片领域，我国一直处于落后状态，国产化仍然道阻且长。
欧美垄断目前汽车芯片基本被海外巨头“卡脖子”，缺芯潮又更加凸显了这种窘境。
知彼知己，百战不殆。先来看看国外巨头的市场格局和发展策略。
在L1-L2低级别辅助驾驶领域，英特尔Mobileye和赛灵思占据领先地位，Mobileye的市占率超70%。2020年，Mobileye年出货量接近2000万片，赛灵思则超过700万片。
Mobileye擅长视觉技术，赛灵思擅长感知计算。汽车厂商L2级自动驾驶普遍使用Mobileye的视觉方案+赛灵思的毫米波雷达芯片，这一市场基本被Mobileye和赛灵思“垄断”。
2017年3月，英特尔以153亿美元现金收购了Mobileye；去年10月，AMD宣布计划以350亿美元收购赛灵思，这笔收购有望在今年底完成。因此，未来在低级别驾驶辅助芯片领域，英特尔和AMD将有望成为两大巨头。
在高级别（L2+级以上）领域，英伟达和高通开始加入战团，并且采取不同的策略。
高通主攻智能驾驶舱领域，由于在消费电子领域的积累，高通可以将其技术优势进行平移，目前市面主流的智能驾驶舱车机芯片基本都出自于高通。
2014年，高通携602A芯片杀入车载市场，目前装车最多的要数高通骁龙820A，骁龙820是2016年高通推出的旗舰手机芯片，820A则是在此基础上进行车规级的改良。从手机到汽车，高通期望赢者通吃。
虽然当前的820在移动端上已经落伍，但820A依然是车机芯片中的顶级货，主流车型的首选。
【芯片|汽车AI芯片争夺战】时间来到今年6月，第3代高通骁龙汽车数字座舱平台，已经在吉利星越L上首次实现量产。该款车采用了高通8155车载芯片，采用7nm工艺，性能是820A的三倍，功耗却是其1/4。
黄仁勋领导的英伟达则是后发制上，依靠强大的技术实力，英伟达在高级别自动驾驶领域遥遥领先。
今年4月12日，在英伟达发布会上，黄仁勋拿出了全新的自动驾驶SoC Atlan芯片，单颗SoC的算力能够达到1000TOPS，战力爆表，相比上一代Orin芯片算力提升近4倍，比大多数L4级自动驾驶车辆整车的算力还要强。
基于此芯片，英伟达推出了目前世界上算力最强的自动驾驶芯片方案——Drive AGX Robotaxi。
当然，这样的算力无疑是过剩的。此前英伟达推出的Orin及Xavier是当下车企搭载的主流，7nm工艺的Orin芯片可实现200TOPS的运算性能，功耗仅为45W，采用12nm工艺的Xavier，算力为30TOPS，功耗仅为30W。
可见看出，英伟达拥有不断迭代的技术路线，产品序列囊括了Xavier、Orin、Atlan系列芯片，以及Hyperion、Drive AGX系统平台，可支持L2-L5级别的自动驾驶。
特斯拉则是采用自研芯片的“全链路”路线，也是软硬件结合最为成功的车企。自研的FSD芯片已经在Model 3量产，其FSD业务在2020年就进账10亿美元，特斯拉预计FSD未来的收入将会超过卖车。
今年8月，特斯拉发布超级计算机DOJO，算力可达362TOPS，使用7nm工艺，预计2022年量产。
可见，国外科技巨头在汽车AI芯片领域上演着你追我赶的“军备竞赛”，并为下一代技术做着充足的储备。
中国追赶国外巨头已经扎好篱笆，先行出发，并建立起规模、技术、生态等优势。但靠着巨大的新能源车增量市场，中国企业正加速追赶。