酷睿处理器|牙膏挤爆果断升级，十二代酷睿装机( 三 ) 主板|CPU|USB

酷冷至尊的P360炎神，明显就是为12代酷睿专门优化过的，冷头的铜底面积高达62x56mm ，可以全覆盖Intel 12代CPU变大的顶盖，接触更充分，会让导热更均匀。

全新设计的
水冷头，不光流量更大了，内置的陶瓷轴心可以有效减少运转过程中产生的噪音。颜值更是提升了非常多，顶盖嵌以奈米压印纹路工艺，与ARGB环绕式灯效及酷冷logo灯相融相映，很有活力与未来科技感。

风扇方面为3把7叶风扇，连叶扇的设计与ORBS轴承的结合能够带来更大的风量和风压，还能起到减少扰流，降低噪音干扰的效果，风扇最高可提供72.37CFM的风量。

水冷自带了一个控制器，可以通过酷冷自家的MasterPlus+软件，实现对每颗灯珠的单独控制，需要额外接驳供电，可以看到风扇和冷头的灯光亮度非常高。
机箱
机箱方面使用的是酷冷至尊的HAF500 ，因为朋友有张3080Ti和很多硬盘要伺候，所以直接整了个大机箱。虽然是新款机箱，但是看这个名字里带500的，就知道设计上会和之前的H500系列有很多近似的地方。

比如说前面板标志性的双20cm风扇，外面包覆了一层
精密的冲孔网，可以起到保护和防尘的作用。

这次的侧面板也做了全新的卡扣设计，只需要拆一个螺丝就可以锁定侧面板了，螺丝上面是侧面板的把手，卡扣还比较紧，建议在拆卸侧面板的时候一定要把机箱平躺放置。

可以看到，硬盘位和电源仓都被搬到前面来了，这样可以方便用户只需要移除玻璃面板，就可以完成拆装配件的工作。中塔设计，内部空间还是很宽敞的，最高支持安装E-ATX尺寸的主板。

内置了一个可以旋转的风扇，我觉得非常有意思，你可以根据自己的需要调整风扇的角度， 0~90°随意调节，是专门用来给显卡送冷风的，非常有创意的一个设计。

前面板配备了3个USB接口：
USB 3.2 GEN1 Type-A x 2 ， USB 3.2 GEN2 Type-C 。特别值得一提的是这个重启键，因为这个机箱内置一个风扇控制器，可以同时控制转速和灯光，这个重启键是默认接驳在这个控制器上，可以用这个重启键来控制机箱里所有风扇的灯光效果。，非常的方便。
测试
比较值得一提的是， Windows 11针对12代酷睿Alder Lake的混合架构进行了特别优化，使用Windows 11会有特别的buff加成，尤其是单浮点性能。建议想要升级12代酷睿的朋友，尽量使用Windows 11 。不过目前Windows尚不能自动为其安装驱动，所以大家需要手动安装驱动。

可以看到12700K的CPU-Z成绩，单核成绩全面超越了AMD Ryzen 5000系列，多核心成绩小负于同价位的5900X 。

CineBench R15情况与CPU-Z的测试结果基本一致，单线程优势明显。 CineBench R20的测试的差距则相对更大一些，不论是单核还是多核成绩都超过了同价位的5900X不少。

DDR5因为刚刚处在起步阶段，现阶段价格和时序还是有点高了，而且频率的优势也没有完全发挥，虽然能够带来一定的带宽提升，但是延迟带来的负面影响也不能完全忽视。对于现阶段而言，高频低时序的D4内存性价比会跟高一些。不过相对的，到了13代酷睿，可能就不再支持DDR4了，购买支持DDR5的主板，未来可能不需要更换主板就可以直接升级CPU了。

x265 HD Benchmark成绩。

12代酷睿由于采用的是大小核混合架构，你可以对E-Core和P-Core的核心时钟频率进行单独的超频设置。不过12代酷睿的出厂即是灰烬版了，能够提升的空间十分有限了，这无疑提高了超频的难度。不过如果你不太擅长超频，也可以选择开启主板的CPU UPGRADE的选项，内置默认和Gaming Profile和Advanced Profile另外两种模式。 Gaming Profile模式能够提供稳定的高频游戏体验，而Advanced Profile模式则是追求最大化的多核性能，更适合多核工作环境。大家可以根据自己使用环境，择优选择~