三星|500亿晶体管！全球首款2nm芯片制程发布，未来手机四天一充电？( 二 )

在那些年里，美国的存储器产业随着SEMATECH联盟的崛起，依靠IBM慷慨捐赠的晶圆生产线。
IBM将大量芯片生产外包给三星电子。在纽约的奥尔巴尼，仍然有一个芯片制造研究中心。该中心负责芯片的试运行，与三星、英特尔签署联合技术开发协议，并采用IBM的芯片制造技术。
纽约奥尔巴尼附近有许多著名的大学和研究中心：例如，通用电气的全球研发中心、IBM和一些相关的工厂。
也就是说，IBM正在大做文章，加入台积电和三星的竞争。
去年秋天，苹果M1和A14与华为麒麟9000联手，成为第一批基于台积电5纳米技术节点工艺的处理器。
而三星则在追赶落后的5纳米工艺。
其他制造商，如AMD和高通公司，现在使用台积电的7Nm芯片（高通的骁龙 888是在三星的5纳米技术上制造的）。
至于英特尔，芯片巨头计划在2025年和2027年完成3nm和2nm节点。该公司不太可能在2023年发布7Nm处理器，目前使用10nm和14nm芯片。必须承认的是，英特尔的芯片往往有更高的晶体管密度比他们的竞争对手在纳米数量。

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台积电正在研究2纳米技术，其4纳米芯片技术有望在2021年底实现风险生产。3纳米处理器预计将于2022年下半年推出，2纳米版将于2019年研发，目前正在研发中。
但雄心归雄心，铠甲还是很重要的。
先进纳米制造所必需的EUV和ASML已经在全球生产了100套，其中70套属于台积电。

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IBM的2纳米芯片制造技术需要几年时间才能进入市场。台积电的3nm被称为新王。
芯片上的晶体管越多，处理器设计者的选择就越多。IBM在最新一代IBM硬件中实现了其他创新的核心级增强，如ibmpower10和ibmz15。
【三星|500亿晶体管！全球首款2nm芯片制程发布，未来手机四天一充电？】但更强大、更高效的CPU正奔赴而来，这不值得兴奋吗？