近几年来手机芯片的竞争趋于白热化|天玑9000技术解读：从配置上限角度，看联发科的“旗舰拼图”( 三 ) 近几年来手机芯片的竞争趋于

借助天玑9000高性能表现，联发科开启了全新的旗舰大门，同时标志着联发科天玑芯片最关键一块“拼图”已经补齐。客观来看，机遇往往与挑战相伴，联发科未来能否继续把握住机遇，也要看终端的表现。就目前的信息来看， vivo、OPPO、小米、荣耀等头部厂商都已经安排好搭载天玑9000的新品，将在明年以各自的卖点进入旗舰市场，后续表现值得关注。

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我们认为，天玑9000是真正可以用来冲击顶级旗舰芯片市场的“大招” 。此前，面对市场“一家独大”和全球芯片短缺的局面，行业押宝单一产品从而深陷“同质化”和“缺芯”漩涡。如今，随着天玑9000这类产品的到来，明年手机行业有了破局内卷的契机，拥有更多优质选择，不论对市场，还是对消费者，都是利好消息。
【近几年来手机芯片的竞争趋于白热化|天玑9000技术解读：从配置上限角度，看联发科的“旗舰拼图”】来源：中关村在线