英特尔|英特尔14代酷睿，代号\流星湖\，性能大幅提升芯片|CPU|it芯片

$英特尔|英特尔14代酷睿，代号\流星湖\，性能大幅提升$

文章图片

$英特尔|英特尔14代酷睿，代号\流星湖\，性能大幅提升$

有关英特尔14代Meteor Lake CPU的更多详细信息，该CPU会在2023年为下一代PC提供动力
就在几天前，我们第一次看到了英特尔Meteor Lake CPU的测试芯片，它采用四块设计。每个人都加入了自己的分析，似乎几乎每个人都得出这样的结论：中间的图块用于显卡，用于CPU的计算图块位于顶部，而SOC图块是底部最小的图块

【英特尔|英特尔14代酷睿，代号\流星湖\，性能大幅提升】对角线尺寸为300毫米的Meteor Lake测试芯片晶圆。晶圆包括作为虚拟芯片的测试芯片，再次确保芯片上的互连按预期工作。英特尔已经为Meteor Lake CPU实现了开机，因此我们可以预计最终芯片会在2022年2月生产，并于2023年推出

我们已经从英特尔获得了一些细节，例如英特尔的Meteor Lake系列台式机和移动CPU预计会基于新的Cove核心架构系列。这被称为Redwood Cove ，基于7nm EUV（英特尔4）工艺节点。 Redwood Cove从头开始设计为一个不可知的节点，这意味着它可以在不同的晶圆厂制造
台积电是基于Redwood Cove的芯片的备份甚至部分供应商。这可能会告诉我们为什么英特尔要为CPU家族声明多种制造工艺。 Redwood Cove架构为P核， Crestmont架构为E核

Meteor Lake CPU成为英特尔告别环形总线互连架构的第一代CPU 。也有消息称Meteor Lake可能是完全3D堆叠的设计，并且可以利用来自外部晶圆厂的I/O芯片（再次看到台积电）SOC-LP基于台积电的5nm或4nm工艺节点，而GPU基于台积电的3nm节点
值得强调的是，英特尔正式在CPU上利用Foveros封装技术来互连芯片上的各种芯片 (XPU)这也与英特尔对14代芯片上的每个磁贴的引用一致
Meteor Lake台式机CPU系列预计保留对LGA 1700插槽的支持，该插槽与Alder Lake和 Raptor Lake处理器使用的插槽相同。可以期待DDR5内存和PCIe 5.0支持。该平台支持 DDR5和DDR4内存，主流和预算层选项适用于DDR4内存DIMM ，而高级和高端产品则适用于DDR5 DIMM