FinFET|纳米芯片走到尽头？FinFET发明人胡正明：晶体管的未来前途无量( 三 ) 晶体管|晶圆|纳米芯片走到尽头

走向未来
我们能否实现这些壮举？过去的一些教训表明我们可以。
第一个教训是晶体管技术的进步并不平坦或顺利。1980 年前后，每颗芯片的功耗上升到了令人痛苦的地步。采用 CMOS、取代 NMOS 和双极技术后——工作电压从 5 伏逐渐降低到 1 伏——为该行业带来了 30 年或多或少的直截了当的进步。
但是，功耗再次成为一个问题。2000 年至 2010 年间，有思想的研究人员预测每平方厘米 IC 产生的热量很快就会达到核反应堆堆芯的热量。3D薄体FinFET和多核处理器架构的采用避免了危机，迎来了又一个相对平稳的发展时期。
晶体管技术的发展史可谓一座座山峰攀登。只有当我们到达一座山顶时，我们才能看到远处的景色，并绘制出一条路线来攀登下一座更高更陡的山峰。
第二个教训是，半导体产业的核心力量——纳米加工——非常强大。历史证明，只要有足够的时间和经济激励，只要该想法不违反科学规律，该行业就能够将任何想法变为现实。
但该行业是否有足够的时间和经济激励来继续攀登更高更陡峭的山峰并不断提高人类的能力？
这是一个公平的问题。随着晶圆厂行业资源的增长，技术发展的山峰增长得更快。终有一天，没有一家晶圆厂公司能够登上山顶，看清前方的道路。那么会发生什么？
所有半导体晶圆厂（包括独立的和像英特尔这样的综合性公司）的收入约占半导体行业收入的三分之一。但晶圆厂仅占半导体技术所带来的 IT、电信和消费电子行业总收入的 2% 。
然而，晶圆厂行业承担着发现、生产和营销新晶体管和纳米制造技术的大部分重担，这需要改变了。
为了让该行业生存，晶圆厂行业相对贫乏的资源必须优先考虑晶圆厂建设和股东需求，而不是科学探索。虽然晶圆厂行业正在延长其研究时间范围，但它也需要其他人来承担责任。
【FinFET|纳米芯片走到尽头？FinFET发明人胡正明：晶体管的未来前途无量】人类长期解决问题的能力值得有针对性的公众支持。该行业需要长期探索性研究的帮助，公共资助，在类似贝尔实验室的环境中，或者由大学研究人员提供，这些研究人员具有长期的职业生涯，并且在物理、化学、生物学和算法方面的知识比企业研究更广泛和更深入目前允许。
这样，人类将继续寻找新的晶体管，并获得应对未来几个世纪挑战所需的能力。

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