峰岹科技|中芯国际、小米系现身股东名单，电机驱动控制芯片设计厂商峰岹科技

近日，峰岹科技（深圳）股份有限公司（下称“峰岹科技”）的科创板IPO过会。作为一家将晶圆制造外包给台积电和格罗方德的芯片企业，峰岹科技的IPO进展一直备受关注。
基本面：电机驱动控制芯片设计厂商、下游客户主要为家用电器
峰岹科技注册地址为深圳市，成立于2010年5月，本次科创板上市拟募资5.5亿元，保荐券商为海通证券。
根据招股书，峰岹科技主要从事BLDC 电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务，经营模式为fabless，公司根据电机控制需求提供专用性的芯片产品，产品主要应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。
直流无刷电机（Brushless Direct Current Motor, 简称 BLDC 电机）由电动机主体和驱动器组成，是一种典型的机电一体化产品，克服了有刷直流电机的先天性缺陷，以电子换向器取代了机械换向器。

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目前，峰岹科技的产品已经应用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、艾美特、松下、飞利浦、日本电产等境内外知名厂商的产品。

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峰岹科技主要采用的是形成完全自主知识产权的芯片内核 ME，有别于主要竞争对手的技术路线。
从下图峰岹科技电机驱动控制芯片量产时间轴可以看出，公司的产品主要应用于家用电器类，如热水器、电风扇、油烟机、吸尘器、扫地机、空调等。

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招股书显示，峰岹科技的竞争对手大多为境外知名芯片厂商，例如德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等。竞争对手大多采用通用 MCU 芯片的技术路线，一般采用 A R M 公司授权的 Cortex-M 系列内核。

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经营力：芯片品类及营收规模与国际巨头相差较大
近三年，峰岹科技的营收净利规模增速保持了较高的速度，年均复合增长率达 59.96%。2018 年度、2019 年度、2020 年度、2021 年 1-6 月，峰岹科技营业收入分别为 9,142.87 万元、14,289.29 万元、23,395.09 万元、18,192.72 万元，扣非后归母净利润分别为 1148.32 万元、2931.89 万元、7054.74 万元、 7711.03 万元。

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拆分营收来看，峰岹科技的产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片 MCU/ASIC、电机驱动芯片 HVIC、电机专用功率器件 MOSFET 等。

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目前，峰岹科技MCU/ASIC、HVIC、MOSFET 芯片，通常按照 1:3:6 比例，共同组成 BLDC 电机驱动控制的核心器件体系，在三大核心器件共同作用下，给 BLDC 电机提供高压、大电流的驱动信号，产生 U、V、W 三相控制电压，使 BLDC 电机按照控制指令工作。随着发行人技术发展，发行人已在芯片电路设计单芯片层面实现部分集成 /全集成 HVIC、MOSFET 的高集成度电机主控芯片产品，并可提供电机驱动专用智能功率模块 IPM。

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电机主控芯片MCU是公司的主要营收来源，上半年该产品占比营收超60%；电机驱动芯片HVIC为第二大营收贡献产品，该产品近3年占营收比重有所下降。

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要看到的是，相比国际知名厂商，峰岹科技目前经营规模较小，芯片产品品类较少，且主要应用于 BLDC 电机下游领域。报告期内，公司对前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例分别为 60.13%、52.35%、65.85%、64.37%，主要客户相对集中。