【TechWeb】11月30日消息|银牛微电子立足3D视觉 + SLAM + AI算法推出“3D机器视觉模组C158( 二 ) 【TechWeb】11月30日消息

C158模组是一款集芯片级SLAM、功耗小、体积小、强大的深度感知功能于一身的3D视觉处理产品，可以单芯片提供从实时3D感知到计算再到系统一体化的解决方案，该产品目前已在全球范围内被应用在智能机器人、XR/3D交互、3D扫描、高端无人机等多个3D视觉领域的龙头企业产品中。
技术推动创新，助力合作伙伴实现3D梦想
3D视觉技术是高端制造和智能制造机器人的关键技术，它赋予了机器人“眼睛和大脑”三维感知能力，是构建AI智能机器生态的重要一环。 Inuitive作为3D视觉领域全球领军企业，旗下的芯片和模组被广泛应用于高端机器人、元宇宙、人脸支付及解锁、3D建模、AIoT等需要3D感知物体与环境、构建3D模型并进行分析的领域，并为这些领域提供低成本的3D感知引擎、SLAM与强大的AI运算核心。
银牛微电子联合创始人何火高表示：“不像初创的初创公司是对银牛微电子最好的诠释。 2020年底，我们收购了以色列3D视觉芯片设计领军企业Inuitive ，成功将集成了3D视觉深度引擎技术、人工智能及SLAM技术的高端芯片公司纳入旗下，至此开启了我们中以合作、双向反哺的创新模式。我们将把Inuitive全球领先的3D感知技术和近10年积累的经验，结合银牛对中国市场了解，对客户需求的洞察，以及本地化服务客户的优势，构建一套行业领先的3D视觉产品组合，助力中国乃至全球3D机器视觉产业升级。银牛怀揣着‘让每个参与者都能实现自己的3D梦想’的使命，向行业持续输出全球领先的3D视觉技术和卓越的产品，携全产业链伙伴，共同引领科技进步，构建全新的3D机器世界。 ”
来源：TechWeb

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