CPU|从CPU到主板，全面分析与建议，十二代酷睿平台怎么选？( 五 ) 酷睿处理器|主板|技嘉

值得一说的是，上一代的B560芯片组就已经支持内存超频。一对金百达DDR4 3200 ，在之前的B560M主板上面能稍微超到DDR4 3333 。有意思的是，同样的一对金百达DDR4 3200 ，在技嘉小雕Z690 AORUS ELITE AX DDR4上面轻轻松松就上DDR4 3600了。
相信新一代的B660 ， Intel依然会放开内存超频的限制。要是这样子，中端的i5 12400搭配B660+高频DDR4的组合就再得一分。

有意思的是BIOS内部的CPU信息里面，大核和小核信息是可以分开显示的。不过，并不能分开单独调节。

在技嘉小雕Z690 AORUS ELITE AX DDR4的BIOS中，我们还能打开多核心优化、游戏模式、最高性能模式，尽然释放CPU的性能。

LGA 1700 CPU底座大致架构还是沿用之前LGA 115X的安装方式，不过从外形上就可以看到CPU从正方形变成了长方形。主板与CPU的接触方式不变，还是针脚在主板上，触点在CPU上。这已经是CPU的经典设计， AMD AM5上也会跟进。 CPU的宽度保持一致，但是长度增加，整体尺寸从37.5mm*37.5mm改变为37.5mm*45mm 。

CPU座上的防呆口也从两个变成四个， CPU散热器扣具也有了巨大的变化， CPU安装孔距从75mm*75mm变更为78mm*78mm 。
然而，这次LGA1700新扣具首发的效果不怎么好，据说有部分散热器接触面贴合度不够。这锅，个人觉得是intel要背一半的。

Intel之所以修改散热器孔距，倒并非单纯是科技以换壳为本，目前了解到的原因如下：
1、CPU安装高度降低，从7.312-8.249mm ，降低到6.529-7.532毫米。
2、CPU底座的安装方式从三颗螺丝固定改为四颗螺丝固定，背面的背板也做了重新设计。
3、LGA 1700 CPU的整体长度变长、PCB变薄，所以散热器厂商的压力克数安规从75~80g降低为50g 。

个人希望，散热大品牌厂家能跟进一下扣具的问题，我手上的360水冷基本上轻度烤机就已经过95度，有点吓人的说。受限于散热安装体验一般，暂时不尝试超频测试，有机会再给大家补充。
测试篇：

为了让大家更加直观感受十二代酷睿的强大性能，下面进行CPU基准、游戏性能方面的测试。十二代酷睿平台配置如下:
CPU:i9 12900K
主板：技嘉小雕Z690 AORUS ELITE AX DDR4
内存：金百达DDR4 3600
散热：超频三 360水冷
显卡：映众RTX3090 冰龙超级版
SSD：技嘉AORUS GEN4 7000s SSD
电源：振华额定1300W金牌
机箱：酷冷至尊TD500 MESH
测试系统：win11最新版本
1、Superpi 单核浮点性能测试

虽然说，现在的系统和应用对于多核多线程的优化已经非常好，除了联发科和上古的老游戏外，基本上不会出现一核累趴，七核围观的状态，不过还是有不少程序仅仅用到两个或者四个核心，因此上古的Superpi百万位测试还是有一点参考价值的。
其实酷睿平台，早在十代就进入八秒的行列，而这次十二代酷睿i9 12900k居然轻轻松松跑进7秒，而且还是几乎要踏入6秒。由此可以看到， Intel所言的19% IPC提高所言非虚。
2、CPUZ

CPUZ早就不仅仅是检测CPU 。还能进行单核和多核多线程性能的测试。我们可以看到i9 12900k的多核多线程性能轻轻松松就过万，而单核性能也有788 ，相当惊艳的感觉。
3、Cinbench系列多核多线程渲染测试

cinbench系列模拟的是专业渲染测试，可以说是一个专业性能方面的benchmark 。 R15、R20、R23的多核多线程跑分， 3455、7787、21908分，跑分有多高？建议大家点开看大图，你就会发现，基本上前代的i7被吊打，而且幅度非常夸张。