程序员|对标骁龙870！天玑7000核心参数出炉，Redmi有望年后首发创业|郭鑫|软件

文章图片

文章图片

文章图片

与苹果的闭环生态不同， Android阵营的开放化发展不仅给了第三方开发者修改系统UI的自由，同时智能终端的核心处理器也更加开放，因此就有了高通、联发科、海思以及紫光等众多芯片厂商的竞争，不过目前在高端芯片市场中，只有高通和联发科拥有较大的市场份额，随着天玑9000旗舰芯片的发布，联发科也重新向高通的高端旗舰芯片发起了冲击。

虽说高通全新的骁龙8 Gen1备受关注，但鉴于2021年的旗舰芯片——骁龙888和骁龙888 Plus在发热和功耗的控制方面并不太好，因此很多人对于全新的骁龙8 Gen1也没有抱太大期望，反而是与骁龙888同期发布的骁龙870更受追捧，而各家手机厂商也意识到这个问题，所以据说像小米12系列和Redmi K50系列这类年度旗舰系列中，也会有至少一款搭载骁龙870处理器的机型。

既然联发科要与高通竞争，自然也不会避开骁龙870这颗各项性能均衡的芯片，除了已经发布的天玑9000旗舰芯片以外，联发科还准备了一颗天玑7000芯片，虽然官方没有透露关于这颗芯片的任何信息，但从目前的媒体爆料消息来看，天玑7000这颗芯片是必然存在的。

天玑7000的目标就是力压骁龙870 ，如今也已经有数码博主爆料了关于天玑7000的一些核心关键参数，基本可以确定的是，天玑7000将会基于台积电5nm工艺制程，其中CPU部分采用4+4的架构方案，其中4颗大核心基于Cortex-A78 ，主频达到2.75GHz ，小核心基于Cortex-A55 ，主频为2.0GHz ，负责图形处理的GPU部分采用6核心的ARM Mail-G510处理器。

作为对比，天玑7000确实在纸面参数上稍稍领先于高通的骁龙870处理器，但优势幅度并不大，骁龙870基于台积电的7nm工艺制程， CPU部分采用1颗3.19GHz的Cortex-A77超大核，搭配3颗2.42GHz的Cortex-A77大核和4颗主频1.8GHz的Cortex-A55小核心， GPU部分采用高通自家的Adreno 650 。

此前Redmi品牌负责人——卢伟冰曾透露天玑9000的成本大约在2000元左右，而天玑7000的成本相较低了很多，搭载天玑7000的终端产品可能会把价格定在2000元左右，但骁龙870已经发布一年的时间，如果同样降低成本的话，在市场占有率方面应该不会逊色于联发科的天玑7000 。

【程序员|对标骁龙870！天玑7000核心参数出炉，Redmi有望年后首发】关于联发科的两颗旗舰芯片首发权暂时还没有任何消息，不过天玑7000的首发权据说已经确定给了Redmi ， Redmi K50系列中会有一款“游戏增强版”机型搭载天玑7000 ，而且这款机型在国内市场可能会独占天玑7000这颗芯片，此外还有一款高配版的“游戏增强版”机型会搭载天玑9000处理器，至于是不是首发，暂时还不知道，不过搭载联发科两款芯片的机型都不会在年内登场，预计最早也要等到2022年Q1季度。