联发科|硬件丨联发科新平台发布会确认：12月16日见 it芯片

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不久前，联发科宣布了旗下新一代旗舰处理器，并确认了其命名就是以往爆料中提到的天玑9000 。今天，联发科技官方微博发布消息称， “MediaTek 天玑旗舰战略暨新平台发布会，即将启幕。 12月16日，一起，跃·至不凡。 ”

也就是说，联发科即将于12月16日推出旗下的全新天玑移动平台。同时，在这组官宣信息中，联发科还带有了“天玑9000旗舰芯”的话题标签。相关的推测认为，这或许意味着，这次活动中将公布更多天玑9000的细节内容。

据悉，在此前的活动中联发科已经公布了这颗芯片的参数规格。官方介绍显示，天玑 9000作为联发科新一代旗舰 5G 移动平台，采用台积电 4nm 工艺＋ Armv9 架构的黄金组合；高性能 Cortex-X2 超大核心，带来超低功耗、超强性能的旗舰实力；最高支持 3.2 亿像素摄像头；内置M80 5G调制解调器，支持新一代 3GPP R16 5G 标准，提升网速的同时大幅降低通信功耗；Arm Mail-G710 十核 GPU 带来卓越游戏体验；第五代 APU 为应用提供高能效的AI体验。

同时，安兔兔也确认在后台发现了联发科天玑9000的跑分成绩。安兔兔统计到的总成绩为1007396分，是Android手机领域内首款突破100万分大关的SoC 。

此外，除了大家已经熟悉的天玑 9000外，联发科旗下还存在着一款被称为天玑7000的次旗舰，且这款产品将基于台积电5nm工艺。搭载天玑7000芯片的工程机跑分在75W左右，在骁龙870和骁龙888之间。同时这款芯片将作为天玑1200的迭代到来，台积电+Arm新架构。
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