台积电|台积电也被“卡脖子”？冲洗机原料被断，张忠谋1000亿建厂要泡汤( 二 ) 芯片设计|软件|张忠谋|it芯片

芯片制造出来之后需要送到封装测试厂，将其封装好才能安装到设备上，在经过切割、打线、测试和老化试验等测试环节后，才能顺利出厂。一直以来，封装测试环节由于技术壁垒和附加值都非常低，所以出现卡脖子的部件比较少。
不过，类似于固定晶圆的静电吸盘，需要涂上0.01微米的涂层，以达到耐高温、耐磨、高强度等极高标准，因此，这类技术难度高的环节，我们仍然不能小觑。
不过，虽然国产芯片厂商起步晚，但在目前国家的政策倾斜下，追赶势头愈发猛烈。
二、国产芯片的崛起之路
第一、芯片设计
芯片设计方面，海思、紫光展锐相继入围全球前10大“无生产线芯片设计公司”（Fabless）供应商排名。

虽然EDA软件技术方面，我们和主要厂商尚存在差距，但是华大九天、芯禾科技、广立微等一批企业的出现，已经打破了美国3大软件巨头在EDA领域的技术封锁。
第二、芯片制造
目前，受制于DUV、EUV等光刻机的断供，中国在全球芯片制造领域的市场份额占比仅为4%左右。不过，此前上海宣布14nm芯片将于2023年实现量产，那么，突破7nm、5nm ，我们将指日可待。
而且除了光刻机之外，我国蚀刻机已经达到5nm的工艺水平，光刻胶也达到生产7nm芯片的标准。 2021年，清华大学首台12英寸超精密晶圆减薄机的研制成功，为国产12寸晶圆生产再助一臂之力。
第三、封装测试
封装测试技术是我国的优势环节，长电科技、华天科技、通富微电等封装测试企业已经进入全球前20名，而且这种优势还在进一步扩大。

三、结语
芯片是一个特殊的产业，制造芯片需要世界各国产业界的相互协调。
虽然各国都在努力争取实现芯片从设计、制造到封装100%的自主化，但无论是上游的原材料，中游的高端耗材，还是下游的市场需求，没有一个国家能容纳下整个产业链。
逆全球化的进程，不会有赢家。