国产|国产化率还不到10%！一文看懂国产半导体材料( 二 ) 半导体|材料|国产化率还不到

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分产品的市场规模来看，晶圆制造材料占比不断提升。
2011 年到 2020 年，晶圆制造材料占比较封装材料不断上升，2011 年晶圆制造材料和封装材料占比分别为50.63%和 49.37%，2020 年晶圆制造材料和封装材料占比分别为 63.11%和 36.89% 。
晶圆制造材料占比提升的原因是先进制造的持续发展，对晶圆制造环节的材料提出了更高的要求，加工工艺步骤的不断增加也提升了晶圆制造材料的消耗量。

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3、中国集成电路市场保持高增速，国内半导体材料的市场空间广阔
根据中国半导体行业协会发布的统计数据显示，2021 年中国集成电路产业销售额为 10458.3 亿元，同比增长 18.2% 。
其中，设计业销售额为 4519 亿元，同比增长 19.6%；制造业销售额为 3176.3 亿元，同比增长 24.1%；封装测试业销售额 2763 亿元，同比增长 10.1% 。

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晶圆厂扩产推动材料需求上升，中国大陆是全球新建晶圆厂数量最多的。
SEMI 预计，2020 年至 2024 年间将有众多晶圆厂上线，包括 25 座 8 英寸晶圆厂和 60 座12 英寸晶圆厂，其中中国是新增数量最多的国家，中国国内新增 14 座 8 英寸和15 座 12 英寸，中国台湾新增 2 座 8 英寸和 15 座 12 英寸，在新建 8 英寸晶圆厂方面，中国国内的数量远远超过其他国家/地区。
2021、2022 年中国国内新建数量分别为 5 座和 3 座，2024 年中国国内的 12 英寸寸晶圆厂市场份额上升至 20%，相较于 2015 年增长 12%，产能达到 150 万片/月。晶圆厂的扩产将刺激上游半导体材料行业的市场需求。

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【国产|国产化率还不到10%！一文看懂国产半导体材料】
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根据 IC insights 预计，2022 年全球新投产 10 座 12 英寸晶圆厂，将带来全球晶圆产能 8.7%的增幅，高于 2021 年的 8.5%，并预计 2022 年全球晶圆厂的产能利用率仍将超过 90%，预计为 93% 。
根据 Knometa Research 数据，2021 年全球的晶圆产能达到了 2143 万片/月（按 8 寸晶圆当量），其中中国国内月产能为 350 万片，仅占全球产能的 16% 。
中国国内的产能份额在过去两年中每年增加 1pct，自 2011年以来累计增加 7pct，预计到 2024 年中国在全球 IC 晶圆产能中的份额将达到近19% 。
另外随着先进制程不断发展，制程提升会增加工艺难度和加工步骤数，28nm 刻蚀步骤仅 40 步，5nm 刻蚀步骤提升至 160 步，工序的增多也扩大了对上游材料的需求。
根据 SEMI 数据，2021 年，中国台湾地区仍是全球半导体材料最大的市场。但中国大陆市场增速最快，2021 年增长 21.90%至 119 亿美元，占全球市场的18.56% 。

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中国集成电路仍以进口为主，国产替代空间巨大。
根据中国海关总署数据，2021年中国进口的芯片总量为 6354.8 亿个，同比增长了 16.9%；进口金额突破到了近4326 亿美元，同比增长 23.6%，均创下历史新高。