IT之家11月26日消息 ， 此前爆料称 ， 高通SM8450不再称作骁龙898 ， 而是会命名为骁龙8gen1 ， 而联发科已经将“天玑2000”芯片更名 ， 正式发布了天玑9000 。

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近期有消息称 ， 联发科天玑9000手机最早明年2月左右可以买到 ， 虽然是第一个发布的armv9架构芯片 ， 但不是第一个出货的 ， 骁龙8Gen1还是快 。
据微博博主@数码闲聊站称 ， 天玑9000确实很贵 ， 套片价格差不多是天玑1200两倍 ， 但还是比骁龙8Gen1便宜 ， 就是终端出货得明年Q1 。
天玑7000出货更晚一点 ， 采用台积电5nm+A78 ， 它和新架构的迭代骁龙7系都准备取缔骁龙870对于中端市场的统治地位 ， 但目前好像前者反馈更好 。

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此前小米卢伟冰评论天玑9000时表示 ， 1999元差不多买颗芯片了 。
IT之家获悉 ， 另外有爆料称 ， 接下来的几款骁龙8Gen1旗舰手机的电池都是4500mAh±起步 ， 65W级闪充普及到标配 。 RedmiK50系列将搭载骁龙8Gen1和天玑9000芯片 。
【消息称天玑9000套片价格很贵】《联发科称天玑9000多核性能媲美苹果iPhone13A15芯片 ， 整体比骁龙888强35%》
《天玑9000发布后 ， 联发科天玑7000次旗舰芯片曝光 ， 采用台积电5nm工艺》

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