车载网联|高通的蓝图曝光!潜在市场规模将在未来达到7000亿美元

【 车载网联|高通的蓝图曝光!潜在市场规模将在未来达到7000亿美元】在不久前的高通2021投资者大会上,高通公司向外界表示,在未来十年中公司的潜在市场规模将增长至7000亿美元,吸引了众多目光。要知道如今高通的潜在市场规模只有约1000亿美元,这意味着高通有信心在十年增长7倍,从中不难看出高通的宏伟蓝图。而有蓝图固然是好,但也需要与之匹配的实力,那么高通到底有着什么样的底气呢?让我带大家解析一下。
车载网联|高通的蓝图曝光!潜在市场规模将在未来达到7000亿美元
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许多人都知道高通在智能手机处理器上的优势,但很少有人了解他们这些年在汽车领域的快速发展。高通在近年来发展了骁龙汽车数字座舱平台,结合高通本身的优势让它在ADAS(先进驾驶辅助系统)领域独具优势。到目前为止,高通在车载网联和汽车无线连接领域排名第一,超过25家汽车厂商采用了骁龙汽车数字座舱,汽车业务增长已经超过手机,未来5年将增至35亿美元,已经有了足够的底气。
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在高通投资者大会召开当天,汽车领域最顶级的德国汽车制造商宝马公司宣布和高通合作,助力其打造下一代ADAS和自动驾驶平台。从中可以发现,高通在汽车领域不仅仅是站稳脚跟,而且已经走向了高端领域,在智能电动汽车领域有着广阔的前景。据悉,高通不仅是打造ADAS和自动驾驶平台,而且还有字座舱、车载网联、车对云等技术,相信会进一步促进市场的扩大。
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在汽车领域外,高通正在物联网领域高速发展,甚至触及如今火热的“元宇宙”。其中,XR
被视为“下一代计算平台”和“元宇宙”的关键技术,而目前已有超过50款搭载骁龙平台的VR和AR终端发布,高通俨然已经成为了领头羊。在这样的基础上,高通才敢于表示:“(高通)这将成为物联网的新前沿,是通往“元宇宙”的钥匙”。此外,高通正在推动移动连接和PC的融合,在消费级物联网领域中给予用户足够优秀的体验。
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在物联网中,物联网边缘网络和工业物联网对于用户感知不强,但一直都公认的主要方向之一,许多大型企业在向数字化转型,而高通成为了其中的关键,并且已经在工业物联网中有了初步成果。在高通2021投资者大会召开时,高通宣布将与开发商L&L Holding Company合作推出时代广场智慧体验项目(STSX),致力于将纽约时代广场打造成全新的智慧娱乐、酒店和零售体验中心。
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不难看出高通的预期显然不是无的放矢,在有着广阔蓝图的背后,是高通在汽车、物联网等前沿领域的技术和产品积累,才能敢于有这样的追求。可以发现,高通将自己的技术优势充分扩展到了更多领域中,实现了多方促进的良性多元化发展,让高通的前景变得越发广阔, 成为各个前沿领域都难以忽视的存在,也相信高通会随着前沿领域的成熟进一步发展,在生活中的各个领域给我们带来出色的服务。