集成电路晶圆代工行业研究晶圆代工（Foundry）

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晶圆代工（Foundry），是指根据客户提供的专有集成电路设计，使用制造工艺为客户制造半导体。预计未来在半导体、芯片等先进电子制造业的催动下，全球晶圆代工市场规模将持续增长。随着半导体技术壁垒提升，在经济效益驱使下，晶圆代工模式（由设计、制造各自专业分工的Fabless+Foundry），逐渐取代IDM模式（设计、制造垂直一体化）。
市场增长统计表：

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按营收前五大晶圆代工厂分别为台积电、三星、联华电子、格罗方德、中芯国际。
2020年全球晶圆代工的市场占有率

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如今，晶圆代工已成为半导体产业中极其重要的一环，向上拉动半导体设备材料的研发进展，向下影响设计公司的产品能力，受到下游半导体、芯片等需求的带动，全球晶圆代工市场仍在增长。
【集成电路晶圆代工行业研究】各个晶圆厂的制程演进时间表

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据外媒曝光，英特尔预定了台积电绝大部分的3nm工艺产能，将用于生产移动平台及服务器平台的处理器，订单量远超苹果，成为台积电3nm工艺的最大客户，来自北美的客户收入占比65% ，放弃华为客户。 2020年7nm和5nm的营收占全年营收的29%和20% ， 2021年7nm和5nm的营收占全年营收的31%和18% ， 2021年台积电7nm客户占比为AMD27%、NV21%.联发科10%、苹果6%.2021年台积电5nm客户占比苹果53%、高通24% 。中芯国际2019年第四季度量产，占比0.29% ，华为是中芯国际14nm最大的客户，已停止供货。
从制程工艺来看，领先工艺（7nm+10nm）目前占据13%的市场份额，主要用于CPU、GPU等超大规模逻辑集成电路的制造。主要用于存储器件制造的14nm-28nm工艺占据了34%的市场份额；MCU/MPU、模拟器件、分立器件和传感器主要使用40nm以上工艺，占据了剩余的41%市场份额。
晶圆代工行业的两项核心资产分别为设备以及技术专利，由于半导体属于技术及资本高度密集型行业，在每个代际之间通用性差，导致资产回报率较低。在关键节点工艺路线选择尤为重要，终端需求则成为了行业波动的核心影响力。