半导体|国内有没有其它技术取代光刻机ASML公布答案

就目前而言，发展芯片一定需要光刻机，芯片其实就是集成电路，简称IC，是半导体元件产品的统称。我们生活当中的几乎所有电子设备都会用到芯片，芯片起到的作用就好比我们人类的大脑，有了芯片，设备才会动起来。目前我们用到的芯片就是用高科技手段，把大规模庞大的电路板集成、堆叠、微缩到极小的高晶硅片中。

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芯片的制造过程主要有，图纸设计、晶片制作、封装和测试四个主要步骤。其中最复杂的就是晶片制作了。下面我们一起了解下晶片制作的制作过程，晶体片制作主要分为，硅锭的制作、切片成晶片、涂膜光刻蚀刻、掺加杂质、晶圆测试封装。芯片的原料是晶圆，晶圆的成分是硅，硅是由石英沙提炼出来的，晶圆便是硅元素加以纯化，接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料。制作完成后，将其切片成芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，生产难度就越大，主要是对工艺的要求越高。

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晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种，晶圆光刻、蚀刻该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软，通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形，在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解，可以使用第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分可用溶剂将其冲走。剩下部分就与遮光物的形状一样了。这样就得到所需要的二氧化硅层。

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将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体，具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变掺杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将这一流程不断的重复，不同层可通过开启窗口连接起来。复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这需要通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。
经过上面的几道工艺之后，晶圆上形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。一般每个芯片拥有的晶粒数量都很多，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号大批量生产的，数量越大，成本就会越低。这就是大体的芯片制造过程，其中在涂膜光刻蚀刻这个环节当中就需要光刻机的参与，没有光刻机这个环节无法进行，所以说就目前而言，芯片的生产制造离不开光刻机。