机箱|把12600K+3070装进ITX机箱/闪鳞S300-ITX机箱装机方案分享( 三 )







300元价位机箱IO面板带有TYPE-C接口 , 可以连接扩展坞等设备 。


侧透效果有一种朦胧美 , 我很喜欢这种光效 。


机箱前面板还可以贴一些磁吸的小玩意~



CPU:英特尔 I5·12600K(安装超频三防压弯扣具)受限于机箱的体积 , 散热器最高支持60MM高度下压式散热器 , 推荐选择intel I5 12600K或AMD 5700X以下的CPU型号 , 更高端的CPU下压式散热器压不住 , 本次装机使用了intel I5 12600K , 搭配超频三防压弯扣具来使用 , 用来防止CPU被主板原装扣具压弯影响散热性能 , 长期使用起来更加安心一点 。
▼CPU参数
12600K 为 10 核心16 线程 , 由6 个P核(性能核) + 4 个E核(能效核)组成混合 CPU 核心 , P核心基本频率 3.7 GHz , 最高睿频 4.9GHz , E核心基本频率2.8GHz , 最高睿频3.6GHz热设计功耗 125W , 最大加速 150W;最大支持内存128GB , 支持双通道 DDR5 4800MHz / DDR4 3200MHz 规格 , 集成了Intel UHD Graphics 770 核显 。


主板:技嘉 Z690I AORUS ULTRA PLUS
主板选择了技嘉的  Z690-I AORUS ULTRA PLUS, 分别有DDR4、DDR5版 , 该主板定位为高端ITX主板 , 拥有纯正的AORUS血统 , 拥有强劲的供电方案和的内存超频潜力以及高效的散热设计 , 选择该主板原因是为了发挥CPU的全部性能 , 低端的 B660 ITX 比较丐 , 不可以超频 , 甚至可能都不能发挥12600K的全部性能 , 索性一步到位直接上了Z690 ITX主板 。
▼这块板搭载了两个PCIE4.0协议的M2固态硬盘接口 , 还升级了PCIE显卡接口 , 可以支持最新的PCIE5.0协议 。
包装部分:
技嘉家族系配色 , 黑色为主 ,橙色为辅 。


主板整体外观:
整体黑色为主 , 银色为辅 。


供电部分:
技嘉Z690 ITX 使用的10相CPU核心供电1相核显供电 , 及2相辅助供电CPU供电部分最大可提供105A供电 。


供电散热:
搭载了内嵌热管的第二代堆载式全铝散热鳍片 , 散热片表面全黑处理 。


接口部分:
配备了两个SATA接口 , 一个USB3.2接口 , 一个20G速率的Type-C接口与一个12V灯光接针 。


主板下面M.2散热马甲下方的PCB板载了热重启按钮、不知道什么用的外接电源接口 , 5V3针灯光同步接口 , 风扇接口与USB2.0接口 。


M.2固态硬盘部分:
共有两个PCIE4.0协议的M.2固态硬盘接口 , 皆在主板正面的M.2硬盘散热马甲下方 。


硬盘:达墨 MS501 256G M.2 PCIE3.0
性价比超高的B站亲民网红品牌产品 , 达墨固态硬盘 , 台湾品牌 。
256G到手真的非常划算 , 不到一百块钱 , 他们天天在群里开车 , 对粉丝真的很友好~


固态表面覆盖了一层达墨LOGO贴纸 , 对散热应该没有什么帮助 , 不喜欢可以撕掉 , 一百块钱有贴纸不错了 , 要什么自行车 。


因为主板自带了超厚的散热马甲 , 为了更好的散热效果 , 就把固态上面的贴纸撕掉了 。


拆卸M2固态硬盘位置独立的PCB板 , 拆卸时轻一点 , 小心大力出奇迹 。


另外一个M.2固态硬盘位在这块独立的PCB板的背面 。


主板背部配备了金属背板 , 可以有效提高主板的结构强度 , 同时还可以减少划伤PCB板导致故障的几率 。

IO接口部分:
配有HDMI 2.1接口*1、DP接口*1、TYPE-C接口(20G)*1、USB 3.2 gen2 接口*3  、USB 3.2 Gen1 接口*2、2.5G RJ-45 网络接口*1、USB 2.0接口*2、Q Flash Plus接口*1、以及音频接口 。