ARM|性能暴涨，Windows on ARM PC或将对决x86阵营( 二 ) Windows|CPU|高通|it芯片

此后，就是目前在售的骁龙8cx与骁龙8cx Gen2这两代产品了。从架构上来说，骁龙8cx与骁龙8cx gen2的CPU部分均源自骁龙855（也就是A76大核+A55小核），但是与智能手机上的骁龙855相比，骁龙8cx拥有完整的“4大4小”设计，而非“1大3中4小” 。同时，骁龙8cx和骁龙8cx gen2都配备了比骁龙855多一倍的内存控制器， GPU规格也进行了翻倍（768核*2集群，骁龙855则是256核*3集群）。
乍看之下，骁龙8cx和骁龙8cx gen2在设计上总算与手机端的平台拉开了差距。但问题在于，这两代骁龙PC平台在基础产品思路上依然强调的是“全天续航、超长待机” 。这就使得它们的官方默认TDP其实只有7W ，甚至比智能手机上骁龙855+全力发挥时的设计功耗（10W）还要更低一些。
更多大核更高功耗，高通终于认真起来了
平心而论，超低的TDP设计能不能实现“骁龙本”的超长待机？确实可以。但实现超长待机，是不是一定必须要将芯片的热设计功耗“锁定”在极低的水平上呢，可能并没有这个必要。

正因如此，当微软向高通定制基于骁龙8cx/8cx gen2的SQ1/SQ2芯片时，其与“原版方案”最显著的区别就在于将最大功耗“解锁”到了15W ，同时对CPU和GPU都进一步提升了频率。

实际的产品体验证明，微软的思路是正确的。因为对于低功耗非游戏向PC来说，它们大部分时间都不可能处于“满载”状态，因此更高的峰值性能和更长的续航能力之间，未必会产生矛盾。
或许正是从SQ系列芯片中得到了启发，在此次曝光的骁龙8cx gen3设备测试成绩中，我们看到了明显比下一代智能手机旗舰平台（Cortex-X2超大核*1+Cortex-A710大核*3+Cortex-A510小核*4）要高得多的CPU多核成绩。而这一现象的唯一合理解释，就在于骁龙8cx gen3很可能采用了更多大核、甚至是更多超大核（比如，四个Cortex-X2 ，加上四个Cortex-A710）的设计。同时这也意味着，其设计功耗必然要远高于智能手机SoC的水准，但同时又完全能够落在当前主流长续航轻薄本CPU+GPU的功耗范围内（28W-65W）。

如此一来，与过去的几代骁龙PC平台相比，骁龙8cx gen3或将能够提供巨大的性能增幅，有望追平甚至是赶超基于低功耗CPU+入门级独显的传统x86架构PC 。这同时也意味着发展了数年的Windows on ARM生态，或终于将迎来“绽放”的时刻。
为何到现在才做出改变？原因其实有很多
当然，有的朋友可能会说，这不就是把芯片功耗造高点，大核心多堆一点，为什么高通之前就想不到呢，岂不是白白耽误了那么多代的产品？事实上或许并非如此。一方面我们要看到， “Windows on ARM”生态的建设，并不是高通一家就能决定的事情，还关系到微软在操作系统层面的配合，关系到许多第三方软件厂商的适配。

比如在Windows对ARM芯片的适配方面，过去Windows 10 ARM版本就一直无法兼容x64架构的软件，导致大量生产力软件都无法在ARM架构的笔记本电脑上运行，极大限制了相关产品的市场竞争力。而到了最新的Windows 11上，微软终于实现了ARM处理器对x64代码的转换兼容，从而一下子就扩展了Windows on ARM设备的生产力。
在这个前提下，对于高通来说，由于过去的“Windows on ARM”软件体系并未做好应对高性能计算的准备，因此在骁龙PC平台采用基于智能手机SoC“小改”的设计，主打超低功耗和超长续航能力，其实也是一种差异化竞争的手段。而如今随着操作系统的适配趋向成熟，骁龙PC平台自然也就到了值得“下本”进行高性能设计的阶段。