骁龙品牌全新升级!性能有重大突破,剑指行业第一
千呼万唤始出来 。
11月23日 , @Qualcomm中国宣布 , 将于12月1日举办骁龙技术峰会 , 届时将正式发布新一代骁龙移动平台 , 就是目前网速盛传的“骁龙8Gen1” 。
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高通称 , 目前 , 全球使用骁龙终端的用户已经超过20亿 。 随着用户人数和品牌好感度不断增长 , 骁龙将成为越来越多终端的核心 , 激发全球更多人的喜爱 。
值得注意的是 , 关于下一代骁龙芯片 , 官号还透露了以下几点 。
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品牌升级
高通将会和骁龙品牌分开 , 骁龙将成为一个独立的产品品牌 , 全新命名体系将从最新的骁龙旗舰移动平台开始 , 而金色标识将继续用于顶级产品系列 。
并且骁龙将引入全新的代表颜色 , 分别是午夜黑、炮铜色、镍、骁龙红和金色 。 除外 , 骁龙标志性的“火球“元素也将会获得更加突出的展示 。
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基于以上变化 , 重新设计的产品标识更加简洁、现代、直观......就一句话 , 以后骁龙芯片要有新logo了 。
改名焕新
高通宣布将为骁龙平台提供一种简化且一致的命名新结构 , 便于用户选择骁龙赋能的终端 。
同时 , 骁龙处理器将彻底舍弃此前骁龙+三位数编号的命名方式 , 往后的产品将过渡到一个个位数系列和产品代数的组合 , 即“一位数字+代际编号” , 与其它品类平台的命名原则保持一致 , 且命名中不再额外强调5G等 。
【骁龙品牌全新升级!性能有重大突破,剑指行业第一】这也意味着骁龙898是真的没了 , 而骁龙888将成为最后一代完全用数字命名的骁龙移动芯片 。
因此 , 此前爆料的骁龙8Gen1基本上是没跑了 。 也不得不说 , 骁龙在品牌视觉上做出的变化果真大胆!!
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性能更强大
高通对于新一代旗舰芯片还是非常自信 , 特别是性能方面 。
按之前爆料的信息 , 骁龙8Gen1将采用三星4nm工艺 , 1+3+4三丛集架构设计 , CPU层面为1*3.0GHzX2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核 , GPU为Adreno730 , 性能较骁龙888会有明显的提升 。
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那么问题是 , 下一代骁龙旗舰芯片发热量大吗?特别是由于骁龙888在功耗的翻车 , 消费者更加担心同样采用了三星工艺的骁龙8Gen1是否能够在功耗上把持住 。
当然了 , 这也要看厂商的调校水平和性能策略 。
最后
突破移动技术的边界 , 实现顶级性能 , 有龙则灵 。 骁龙品牌开启全新篇章 , 将在技术和品牌上齐头并进 , 为消费者提供超越期待的出色体验 。
那么 , 让我们拭目以待12月1日举办的骁龙技术峰会吧!
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