联发科今天发布了新一代顶级旗舰天玑9000，从规格到命名都实现了跨越，全球首发台积电4nm工艺、Cortex-X2 CPU大核、Mali-G710 GPU、蓝牙5.3等等。
老大领衔，小弟们也会很快跟上。据曝料，联发科明年还会更进一步，正在准备新一代次旗舰级芯片，采用台积电5nm工艺，极大概率会命名为天玑7000。
事实上，天玑7000系列已经在进行测试了。
联发科天玑家族从台积电7nm工艺起步，新的天玑1200、天玑1100、天玑920、天玑900、天玑810都升级到了台积电6nm工艺。
如果属实，天玑7000系列将是台积电第一次使用台积电5nm。
【 工艺|天玑9000发布后 天玑7000也来了！台积电5nm工艺】
文章插图



文章插图



文章插图

• 魅族|魅族19配置曝光，天玑9000+三星E5直屏，网友: 来势汹汹！
• AMD|AMD预告新款Radeon Pro专业卡：第一次用上6nm工艺
• 红米手机|天玑1200手机将升级换代？红米真我两款机型降价，最低1599元
• GPU|天玑8000新机快了，相机的配置看上去挺不错，准备冲吗？
• 鸿蒙os|麒麟9000再度发力，华为高精度导航让你出行不迷糊
• 华为|Mate50也不香了，麒麟9000+5000万徕卡三摄，华为老旗舰降至冰点
• 魅族|魅族19X放大招，首搭16+1TB存储，5400mAh电池+天玑9000
• 空气净化器|华为Mate 50搭载麒麟9000和骁龙8；720全效空气净化器2发布
• 摩托罗拉|Mate50也不香了，麒麟9000+5000万徕卡三摄，华为老旗舰降至冰点
• realme|首发天玑8000，realmeGTNeo3将能成为新一代爆款！