11月23日晚间 ， 小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰问广大米粉“天玑7000是颗什么处理器？“
根据博主@数码闲聊站爆料的信息 ， 天玑7000是联发科明年Q1商用的次旗舰芯片 ， 定位仅次于联发科天玑9000 ， 其跑分在75万分左右 ， 超过了高通骁龙870 ， 性能强悍 。
据悉 ， 联发科天玑7000基于台积电5nm工艺制程打造 ， 预计会采用和天玑9000同样的8核心架构 ， 目前尚不清楚CPU主频和GPU等细节参数 ， 考虑到其综合成绩超过了骁龙870 ， 它势必会采用旗舰级CPU架构 。

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按照过去的经验 ， 联发科次旗舰芯片一般都用于2000元左右的中低端机型 ， 预计天玑7000的市场定位也是类似 。
由此猜测 ， 天玑7000可能会被应用到Redmi Note 12 Pro这样的中端机型上 ， 有望成为联发科的新一代神U 。
【骁龙870|跑分超骁龙870！卢伟冰微博问米粉“天玑7000是颗什么处理器”】
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