显卡|iPhone 信号有救了，自研基带或提前发布昂达|it芯片

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iPhone 虽好，但也并非完美。
其中最为用户所诟病的，无疑是电池续航性能和信号的问题。
电池续航方面，今年的 iPhone 13 系列已经交上了一份合格的答卷。

无论是增加电池容量，还是 Pro 机型的自适应刷新率技术，都让 iPhone 13 系列的续航性能更上一层楼。
已经入手 iPhone 13 系列的用户应该深有体会。
而关于信号弱的问题，外界依然吐槽不断。
想要解决信号的问题，苹果首先要解决的是基带芯片的研发与供应问题。

众所周知，苹果是一家在自研芯片领域颇有造诣的公司。
在过去的十年当中，苹果已经推出了很多自主研发的芯片。
包括 iPhone 的 A 系列芯片， Apple Watch 的 S 系列芯片， Mac 电脑的 T 系列安全芯片，以及 AirPods 的 H 系列芯片等等。
在前段时间的秋季发布会上，苹果更是推出了性能强劲的 M1 Pro 和 M1 Max 芯片，一时惊艳四座。

接下来，苹果的自研基带将是下一个自主研发的重要芯片。
【显卡|iPhone 信号有救了，自研基带或提前发布】苹果的自研基带已经是业内公开的秘密。
近日，外界透露了有关苹果基带芯片研发的最新进展。
据外媒 MacRumors 报道，高通首席财务官 Akash Palkhiwala 近日在公开场合表示， 2023 年高通为苹果供应基带芯片的份额将下降到 20% 。

大家都知道，现在的全系 iPhone 搭载都是高通的基带芯片，如果 2023 年高通仅为苹果供应 20% 基带芯片的话，这意味着剩余的 80% 将由苹果的自研芯片代替。
因此，预计到了 2023 年， iPhone 的部分产品有望首次搭载自家的自研基带芯片。

其实，苹果抛弃高通是早晚的事。
在英特尔退出基带芯片研发后，苹果选择了高通作为自家的基带芯片供应商。
去年，苹果与高通签署了一项专利许可协议和多年芯片供应协议。

根据协议，从 2020 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日，苹果将分别采购高通的 X55、X60、X65 和 X70 基带芯片。
今年的 iPhone 13 系列，正是搭载了高通的 X60 基带芯片。
按照高通高管的说法，苹果的自研芯片发布时间可能会比预期要提前。

对于苹果来说， iPhone 用上自研基带也是他们的终极目标。
早在 2019 年 7 月，苹果就以 10 亿美元的价格收购了英特尔的大部分智能手机调制解调器业务，表明了对自研基带的决心。

不过，设计和制造基带芯片是一项非常艰巨的工作。
除了要进行大量的网络优化测试，以确保基带芯片能够与全球各个国家和地区的运营商无线网络良好兼容之外，还必须获得相关认证以及 FCC（美国联邦通信委员会）的批准。
至于苹果自研基带能否解决 iPhone 为人诟病的信号问题，届时答案自会揭晓。
你觉得 iPhone 信号如何呢？