天玑|10项世界第一！天玑9000成联发科里程碑之作( 二 ) 天玑9000|10项世界第一！天玑

剑指高端市场，天玑9000成联发科关键一步
从4G时代的Helio到5G时代的天玑，联发科一直都是努力冲击高端市场。尤其是近两年的天玑1000 Plus和天玑1200让联发科在市场上的知名度、口碑得到了很大的肯定，包括OPPO、vivo、iQOO、小米、realme等品牌的主力机型均有采用联发科天玑系列5G芯片。
天玑给联发科带来的成功具体还表现在市场份额上，据调研公司Counterpoint Research数据显示，联发科以38%的市场份额成为今年第二季度全球最大的手机芯片供应商，这已是联发科连续四个季度拿下第一名。可以说，联发科既是全球5G网络的推动者，也是其中的受益者。

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考虑5G网络将在全球范围内逐步普及以及不断下沉，联发科在主流市场上的价格优势，有助于他们在市场份额上仍然有持续增长的动力。
基于成本、技术和市场需求的考虑，联发科天玑系列5G芯片以往把产品重点放在了功耗续航和无线连接表现上，因此在性能上做了一定的取舍。
这一次天玑9000芯片除了上面提及的工艺制程、CPU和GPU等核心性能外，其集成的最新M80 5G基带在毫米波、R16标准等5G技术上有着出色的优势，能满足未来国内外5G网络长远发展的需求。
天玑9000芯片上把大家想要的配置都给好给满，一步到“顶” 。
可以预见到，接下来一年相信会有不少手机厂商选择联发科+高通双平台双旗舰的策略，一是可以规避单一芯片平台造成的风险；二是使得手机产品具有更多的差异化竞争，让手机厂商在市场竞争占有优势。天玑9000芯片有能力成为联发科开启高端旗舰市场的钥匙。
发哥高端之路任重道远
那么，如此强悍的天玑9000芯片在市场难道就真的所向披靡吗？答案并非必然。
首先，来自高通骁龙的激烈竞争。几天后的12月1日（北京时间）高通骁龙8系新一代的旗舰芯片骁龙8 Gen1（暂称）将正式发布。
曝光信息显示，骁龙8 Gen1在规格上同样是4nm工艺制程（高通为三星代工生产）、高频Cortex-X2超大核和新一代的GPU架构等规格，与天玑9000芯片在硬件参数上难分伯仲。
并且网络上已经曝光小米、摩托罗拉、iQOO等厂商对骁龙8 Gen1已经虎视眈眈，争相抢骁龙8 Gen1的首发，预计最快年内就会有搭载骁龙8 Gen1芯片平台的终端手机推出。
从芯片发布到终端手机发布上市，骁龙8 Gen1的快节奏给天玑9000带来不小的竞争压力，搭载天玑9000芯片的终端手机何时能大规模发布上市，将成为影响天玑9000芯片在高端前进步伐的关键因素，而这一切则受限于天玑9000芯片的量产情况。
其次，台积电4nm工艺制程芯片的产能因素。天玑9000芯片首发采用的是台积电最新的4nm工艺制程，有消息称台积电4nm今年第三季度才开始试产，本季正式量产。较晚的量产时间和正在爬坡的产量正是为何苹果A15和M1 Pro/MAX芯片选用N5P工艺，而4nm工艺制程的原因。
4nm量产初期的良品率、产能将决定天玑9000芯片的出货交付时间和数量。在每年新手机发布集中的第一季度，芯片交付时间必然决定着天玑9000市场走向的重要因素，希望联发科在发布前已经是有备（货）而来。