CPU|0.7nm芯片，国际芯片环境再度发生变化，外媒：这是要逼死台积电( 二 ) it芯片

近期华为在芯片3D领域堆叠技术上实现不小的突破，根据相关消息，华为目前已经拥有了多项芯片3D堆叠方面的技术，并且已经能够实现将两块14nm的芯片通过3D堆叠技术实现7nm芯片的性能了。等华为解决了3D堆叠技术存在着的一些诸如能耗问题和成本问题的难题之后，就可以正式投入使用当中，解决我国无法生产7nm以上顶尖芯片的难题。

除了芯片3D堆叠技术之外，我国在量子芯片和光量子芯片领域也取得了不小的成就。目前华为已经发布了关于量子芯片和量子计算机的相关技术，对当下量子芯片制造难度大、良品率低等问题能够很好的解决。不仅华为在量子芯片领域取得了不小的技术突破，我国的本源量子公司还在近期成功研发出了量子芯片设计软件，而这款量子芯片设计软件也是目前全球第一款，意义重大。

目前，全球的芯片企业都在致力于实现不使用光刻机生产芯片的技术，一旦这些技术大规模使用，光刻机的重要性也会随之降低，依靠ASML大量供给EUV光刻机而占据了芯片代工大量市场的台积电又该如何应对呢？
台积电将如何应对
在美国成功生产出0.7nm芯片之后，便有不少美国媒体表示：这是要逼死台积电啊。

台积电一直以追求极致的芯片能效为目标，但是在台积电3nm芯片还生产不好的时候，美国却制造出了0.7nm的芯片，无疑是狠狠的打了一次台积电的脸。也让台积电发现，不使用光刻机，也是能够制造出高端芯片的。

面对美国的技术突破，台积电又该如何应对呢？对于台积电而言，光刻机生产芯片是基本盘，只能在这个基本盘上面继续追求新的技术，一方面应对三星的追赶，另外一方面又要探寻新的领域，真的太难了。
写在最后：美国成功实现0.7nm芯片的生产，虽然短期之内对芯片行业影响不大，但是从长期来看，却很有可能是变革性的技术突破，对此你们是怎么看的呢？