半导体业|独家专访：IC PARK如何走出北京集成电路设计业发展“加速度”？( 三 ) 4g|5g|3G|苹果|电信|5g网络

而北京作为国内半导体业三极中的重要一极，也在强劲蓄能。2020年，北京将重点发展集成电路产业，以设计为龙头，以装备为依托，以通用芯片、特色芯片制造为基础，打造集成电路产业链创新生态系统。

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在前不久召开的北京市委理论学习中心组学习（扩大）会举办构建新发展格局讲座上，北京市委书记蔡奇强调要举全市之力做大做强集成电路产业。
在这一宏伟蓝图中，以集成电路设计为主攻方向的IC PARK如何提供更多更高价值的产业服务，将考验IC PARK对产业的把握能力、对企业需求的掌控能力和提供服务的能力。
对此许正文胸中已有丘壑，他详细说道，一方面园区要向实而动，腾笼换鸟升级产业生态。目前园区泛IC设计定位有CPU/GPU、区块链、人工智能、无人驾驶、存算一体化、工业芯片等六大方向的企业集群，但还无法涵盖所有的前沿领域。园区下一步要瞄准最新的前沿方向和国家的战略目标，包括RISC-V、深空深地技术、量子计算等等，注入新的元素、新的活力，助力自主创新，解决卡脖子的问题。前段时间成立的RISC-V产业生态基地无疑是向这一方向前行的前奏。
另一方面，拓展新的空间，不断延伸园区的服务价值链。产业方向上将仍专注于集成电路设计，但将在上下游及周边应用方面适当的延伸，服务网络上将实现“一平台，三节点”和“三中心、一基地”生态模式标准化、可复制，实现轻资产运营和服务体系输出，从而不断延伸服务价值链，最终打造完善的“空间+投资+服务”新型发展模式。
而这正是IC PARK“一基两翼”的蓝图。许正文介绍，精耕细作、腾笼换鸟，做好现有产业生态的升级，提供垂直化的精准服务，这是一基；一翼是园区的产业投资，“科技金融+认股权池+基金投资”持续做深做透；另一翼是轻资产运营，要向外扩展生态服务体系，把产业服务做大做强。
凡是过往，皆为序曲。在集成电路设计领域高歌猛进的IC PARK，将不断优化园区产业生态，健全产业服务体系，助力更多优质集成电路企业成长，推动中国芯片产业更好更快地向前发展。