华为|不黑不吹，华为麒麟芯与苹果、联发科、高通的差距开始拉大了苹果|高通|芯片|it芯片

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一年多之前，说起高端手机芯片，大家对比的一般是苹果A芯片、高通骁龙、华为麒麟芯片，最多还加上一个三星Exynos系列，很少扯上联发科。
那时候华为麒麟芯片还叱咤风云，是最顶级的手机芯片之一。而联发科则依然是中档芯片，都无法真正PK苹果、高通、华为。

不过事情变化也相当快，去年9月15日后，华为麒麟芯片就无法生产了，暂时成为了绝唱。而在今年9月份，苹果发布新的A15芯片，性能再次提升。
接着前几天高通首发台积电4nm芯片天玑9000 ，性能直追苹果A15 ，直让人惊呼联发科YES 。
而不久之后，高通想必也会发布新一代芯片骁龙898（暂时命名），工艺可能也是4nm ，用上ARMV9新架构，再加上新的CPU、GPU核，想必性能也会提升。

同样的三星预计也会发布新的Exynos芯片，毕竟一年一代旗舰芯片，这个节奏，如果没有意外出现，大家都不可能被打乱。
但这一代旗舰芯片中，再也没有了华为麒麟，华为依然只能拿麒麟9000来与大家比较，相比于大家，华为麒麟芯片已经落后了一代了。
并且，随着这个时间拉长，那么相应的也就意味着，华为麒麟与苹果、联发科、高通芯片的差距也就会越来越大了。

虽然，华为的麒麟芯片研发不会停止，依然在进行，但大家都清楚，停留在设计图纸上的芯片，它无法流片，生产，验证，无法使用再改进，它与能够生产并用于实际应用的芯片，还是会有一些不同的。
而如果几代芯片都是只能停留在图纸上，无法最终生产出来，并使用在手机上的话，这个理想与现实的差距，可能也就越来越大了。
【华为|不黑不吹，华为麒麟芯与苹果、联发科、高通的差距开始拉大了】所以说，真希望华为麒麟芯片能够早日突破封锁，能够生产出来，否则这样拖下去，好不容易与苹果、高通平起平坐的江湖地位，可能就保不住了。