pcb板|攀枝花电子信息产业园预计明年8月建成投产科技有限公司|有限公司|小米

11月19日，采访人员在仁和镇四十九片区攀枝花电子信息产业园(标准化厂房)施工现场看到，机械轰鸣，施工人员在进行孔桩开挖等工作，项目预计明年8月建成投产。
攀枝花电子信息产业园项目，总占地面积为500亩，规划建筑面积40万平方米，投资20亿元，项目分两期进行建设。其中一期项目总投资4800万元，占地约220亩，规划建筑面积15万平方米，主要生产手机摄像头音圈马达、智能模组、5G核心器件、PCB板、LED显示屏等电子产品，一期项目计划两年建成，年产值将达到35亿元以上，利税达3亿元以上;项目规划二期占地约280亩，建筑面积25万平方米，计划三年建成，将引进超过50家配套生产企业，同时开发生产智能汽车摄像头模组、芯片、通信器件等高端电子产品，形成“研发-设计-制造-服务”为一体的产业链。预计五年以后，产业园产值达到百亿元以上。
据仁和城市发展建设集团工程部副部长袁勇介绍，该项目于今年6月进场施工，10月15号开始进行孔桩开挖，现在已完成19根桩基埋设，同时进行了污水管道改管工作，目前建设正有序推进中。预计在11月底全部完成基础部分，项目计划在2022年8月建成投产。项目建成后，可以解决部分就业问题，推动仁和区光电产业得到更好发展。
【 pcb板|攀枝花电子信息产业园预计明年8月建成投产】本报讯(王小月采访人员王南桢)
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【来源:攀枝花日报】

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