内卷|卷起来了！高通、联发科难得“挤爆牙膏”( 二 ) 骁龙8|Gen2|天玑9200|卷起来了！

根据第三方调研机构DigiTimes的统计数据显示，一座28nm工艺建厂投资约60亿美元，到了7nm工艺时，建厂成本上升至120亿美元，而到了3nm工艺时，建厂成本直接超过200亿美元。
尽管在这个过程中，芯片的出货价格也在一路上涨，但市场总量并未大幅扩大，甚至有所疲软，比如先进制程芯片的消耗大户——智能手机行业，根据第三方机构Canalys的统计，今年智能手机的全球市场已经连续三个季度同比下滑。
与此同时，尽管芯片制程提升缓慢，但移动芯片行业内的竞争却愈演愈烈。
去年12月，联发科发布了天玑9000移动平台，这枚芯片在发布后得到业界关注，毕竟，之前的骁龙888和同一时间发布的骁龙8Gen 1不佳的功耗表现，让终端厂商急需一个备选方案。据陈冠州透漏，在今年的第二季度和第三季度，天玑9000在中国大陆旗舰市场的份额已经达到30% 。

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但随着年中发布的骁龙8+平台改用台积电代工，高通还是依靠更深厚的技术储备扭转了口碑。需要说明的一点是，得益于高溢价、高毛利的高端产品组合，高通即使在市场份额上不及联发科，但在高端市场中，高通的优势地位始终没有被撼动。
有一组颇为有趣的数据，根据第三方调研机构Counterpoint Research的统计，在今年第一季度，联发科以38%的市场份额位列全球智能手机芯片出货量头名，高通以30%的市场份额排名第二。
但在收入份额上，高通以44%的同期份额遥遥领先联发科。

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而在本代旗舰芯片上，高通与联发科同样使用台积电的“第二代4nm工艺”，双方的代工平台被完全拉到了同一起跑线上，正式进入“比拼各自定制化内力”的环节，未来衡量芯片性能的决定性因素将不局限于代工厂的制程工艺，更考验芯片厂商的IC设计能力。
穿越周期
2022年的下半年，对于高通和联发科这样的芯片厂商来说，都算不上友好。
首先是终端市场的萎靡迫使联发科批量砍单，11月11日，据中国台湾《电子时报》报道，联发科的砍单、延迟拉货谈判早在三季度就已展开，且由于市场需求疲软，公司正在持续加大力度消耗库存。
从联发科的财报来看，2022年三季度，联发科实现营收1421.61亿新台币（约合45.67亿美元），净利润310.85亿新台币（约合9.98亿美元）。尽管同比有所提高，但不及第二季度营收1557.3亿新台币（约合50.03亿美元）和净利润356.12亿新台币（约合11.44亿美元）的表现。
到了10月份，联发科的营收环比下降41%，333.84亿新台币的营收（约合10.72亿美元）更是创下了自2021年3月以来的最低点。
陈冠州向虎嗅表示，目前市场复苏的时间点还不明确，但好消息是5G芯片的库存目前来看还没那么危险。
“审慎乐观。”陈冠州表示，明年下半年市场需求端可能会趋于稳健。
另一边，高通日子也同样不好过。该公司三季度财报显示，期内营收达到113.9亿美元，同比增长22%；净利润为28.7亿美元，同比增长3% 。在财报中，高通给出今年四季度业绩指引收入在92亿至100亿美元之间，而分析师预计为120.2亿美元，两者相差至少20亿美元。
这导致高通的股价在财报发布后的次日直接下跌7% 。
另外，尽管公司CEO安蒙多次强调高通专注于向高端手机供应芯片，但从今年下半年一次性推出骁龙4Gen 1和骁龙6 Gen1两条产品线来看，高通也并不愿意放弃中端及入门芯片市场。