补贴|苦不堪言！台积电在美建设成本比自家高5倍，刚刚再发“大招”

台积电万万没想到，完成在美国建5nm工艺芯片工厂的任务，竟然要解决这么多麻烦。早在今年6月，就有媒体爆料称，台积电在美国建厂要付出比本土市场高出额外6倍的建设成本，具体为雇佣成本支出、设备花销以及建筑材料的费用。然而，为了节省建设经费，台积电还是想出了一个费尽周折的办法——直接从本土市场运整套设备到美国工厂，以节省制造设备的支出。
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据IT之家8月23日援引UDN的报告指出，台积电正计划使用4000-5000个集装箱，通过海运的方式将相关的制造设备运输至美国新工厂，具体包括无尘洁净室、芯片制造设备等。初步的测算数据显示，这批设备的运费将达到1.1 亿美元（折合约7亿元人民币），首批设备将在2021年10月出发。但是，即使运输费用高昂，对比在美国当地制造后再组装的费用，还是可以节省20%-30%，估计最终可以节约1.43亿美元（折合约9.3亿元人民币）的组装制造费用。据悉，此前美国方面的供应商给出的无尘室、AAS（制程排气系统）等4项工程的报价超过17亿美元，比台积电在自家市场的采购价格高出5倍有多。有报道称，台积电董事长刘德音当时听完这个报价之后，眉头都皱得紧紧的。
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按照台积电给出的计划，其在美国亚利桑那州的新工厂，初步投资金额将在120亿美元（折合约778亿元人民币）左右。而且，台积电的目的是增加芯片产能（预计2024年量产，初期月产能约2万片），并非为了帮助美国搞基建、提供就业岗位等等。如果任由美国建筑市场“坐地起价”，估计最终的建设成本将远远“超支”。
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此前，美国曾许下承诺，只要台积电、三星等答应在美国建厂，那么就可以给他们提供建设补贴，估计这些芯片巨头可以分得的补贴总额约为540亿美元（折合约3495亿元人民币）。然而，就在美国给出这一甜头支票没多久，美国当地的芯片制造商——英特尔也蠢蠢欲动了。
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就在今年3月，得知了美国政府对芯片代工产业的重视，英特尔马不停蹄地宣布将投资200亿美元在美国建新工厂。到了今年6月，英特尔首席掌门人帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）还公开对美国有关部门喊话，与其把补贴发给海外的企业，让他们和美国企业竞争，还不如直接把钱留给那些真正为美国纳税人服务的企业。
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据悉，当时，英特尔的这番表态也“惹毛”了台积电本土市场的产业分析师。这名分析师就指出，美国压根就是在“放鱼饵钓大鱼”，根本不是有心要给补贴的。我看台积电干脆就建个“样板房”敷衍美国算了。此前，苹果代工大户——鸿海集团也信誓旦旦要到美国建厂，同时也拿到了美国给出的补贴承诺。只是多年过去了，鸿海集团到美国建厂一事，依然是业内的“笑话”之一。文 |廖力思题 | 林嘉图 |卢文祥审 |曾云梓