小米科技|被高通“吓怕”了？小米正式官宣新技术，“米粉”有福了高通骁龙|芯片

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每年芯片行业都会迎来性能的迭代升级，所以智能手机行业也就随之迎来了更新，从当初的高通801到如今的高通888 ，从之前麒麟910到如今的麒麟9000 ，这些都证明了芯片行业以及手机厂商们的进步。但芯片迭代升级也并不全都是好事，偶尔也会引起用户吐槽。

芯片迭代升级，但体验并不全是完美比如之前高通发布的骁龙810和骁龙820两款产品，当初就是因为功耗高、发热大，导致一众手机厂商都踩了坑。今年的骁龙888更是如此，以至于手机厂商们都开始将注意力放在了散热技术上。高通的问题由手机厂商来为其“擦屁股” ，这也凸显了高通在行业中的垄断地位。

或许是因为今年高通888将厂商们给“吓怕”了，小米这次官宣了一个新技术，用来专门“对付”高通。雷军表示，小米即将推出一项名为环形冷泵循环散热技术，预计将会在2022年下半年正式量产。

4nm芯片发布前夕，小米官宣新技术据悉，该散热技术参考了航天卫星散热技术打造，可以将手机内部的热量迅速传导，并且形成单向冷却环路。从散热性能上来看，是传统VC液冷散热效果的两倍，同时也将会是手机行业当中迄今为止最强的散热技术。

而随着小米官宣了新的散热技术，有不少人表示，这是不是意味着高通今年发布的4nm芯片骁龙898又会出现功耗过高的发热情况呢？虽然目前高通骁龙898还没有正式发布，但是在发布之前高通都会提前将芯片下放给厂商们进行测试。如今骁龙898的功耗表现优秀，发热良好，那么小米自然也就没有必要单独搞出一套散热系统。

熟悉笔记本电脑的朋友都知道，笔记本电脑内部散热做得越好，所占用的空间也就越大，重量也就越高，手机也是同理。在如今手机追求轻薄的时代，手机手感想要优秀，必然会轻薄。但一旦加入更高级的散热系统，必然会导致手机重量增加，进而导致手感体验一般。
所以说小米在高通骁龙898发布前夕宣布散热技术，很大概率是因为即将发布的898芯片依旧会是一条“火龙” 。

“米粉”这次有福了？当然，对于这种情况也有不少“米粉”表示无所谓，只要在散热方面能够压得住高通，即便重一点也没有关系。毕竟今年高通骁龙888的发热量实在太高，各家厂商的散热表现也都一般。所以用重量来换取温度，这一点在不少用户眼中还是比较值得的。

所以说“米粉”这次有福了，该技术从理论性能来看，这次小米的新技术要比传统散热表现更好。而2022年下半年量产也就意味着该技术最先应用的机型将会是Ultra型号或者是MIX系列，不少米粉也表示十分期待。

其实对于安卓阵营来讲，芯片方面相较于苹果还有很长的路要走。尽管iPhone也出现热量高的情况，但是两款芯片的性能以及功耗完全不在一个层面上。原本有机会和苹果对抗的麒麟，因为规则限制导致无法生产，这一点还是十分可惜的。