联发科|6年磨一剑的性能狂魔！联发科向高通发起最强冲击天玑9000|6年磨一剑的性能狂魔

乘着5G快速增长的东风，靠着台积电最先进的4nm工艺，借着Arm的全新架构，抢在最大竞争对手发布新一代旗舰产品之前，联发科今日在美国面向全球媒体释出冲击旗舰手机市场的武器——旗舰5G处理器天玑9000 ，这款全新的旗舰处理器一举拿下了十个业界第一。
联发科预计，搭在天玑9000的首款产品最早将在明年第一季度上市。

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手机处理器的旗舰市场一直是联发科想要进入，过去一直没能取得重大成功的领域。“联发科何时会发布旗舰产品？”“联发科在旗舰处理器市场有何规划？”这也是联发科发言人长久以会被问到的问题，特别是5G品牌天玑发布， 5G产品取得成功之后。
联发科上一次冲击旗舰市场是2015年的Helio系列（中文名曦力）产品，包括主打科技时尚的是Helio P系列4G SoC ，和具备强悍极致运算能力和多媒体功能的Helio X系列4G SoC 。不过，两年后的2017年，联发科就宣布暂停研发X系列。
2019年开启的5G时代，联发科的天玑5G SoC凭借高性价比获得了市场的认可，再加上市场的缺货，以及海思的发展受到限制，短短两年间，联发科在今年成为了全球最大的智能手机SoC制造商，市场份额已经达到40% 。
产品的成功也反应在了营收和股价上，联发科2021年营收预计将达170亿美金，约为2019年80亿美金的2倍，净利估计达到2019年的5倍。昨日的股价相比两年前也成长了2.6倍。

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这一次，联发科能成功冲入智能手机旗舰市场吗？
性能狂魔天玑9000
联发科今年初发布的高端处理器命名为天玑1200 ，今天联发科美国峰会上发布的旗舰产品名为天玑9000 ，仅从命名的数字，就能看出天玑9000旗舰级的定位非常明确。如果细看具体参数，两者的差距就更为明显。

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首发台积电4nm
先从工艺制程说起，天玑9000是首款宣布采用台积电4nm工艺的处理器。过去几年间，争夺采用台积电最先进半导体制程的在苹果和海思之间，由于海思受到限制，高通过去几年和三星在先进制程上紧密合作，都增加了联发科率先使用4nm工艺的可能。
当然，联发科此前不第一时间选择最先进制程还还有一个关键的考量——成本， 28nm之后芯片制造成本的快速上升，让主打性价比的联发科很难第一时间选择最先进的制程。这一次，是联发科时隔六年之后再次大举进军旗舰市场，首发4nm制程也十分合理。

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首款采用Armv9 CPU的处理器
市场格局和竞争对手给联发科一个巨大的机会，合作伙伴Arm也给联发科再次进军旗舰市场提供了强力支持。今年4月， Arm发布了最新一代Armv9架构，这是Armv8发布十年后架构大更新， Armv9也是面向未来十年的新架构，新架构能够给CPU性能带来超过30%的提升。