台积电|华为海思跌至第六，联发科持续“超越”，高通的大势已去

在全球智能手机市场上，虽然国产手机占据的份额越来越高，但真正有实力自研SoC芯片的厂商只有华为一家，但随着美国的多轮制裁，大陆唯一的芯片独苗也被彻底掐灭了。
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受此影响之下，华为海思芯片已经无法生产，因为台积电代工的环节被限制住了，虽然华为掌握了芯片设计能力，但中国大陆没有领先的半导体晶圆代工支持，实属无奈。没有芯片的华为，手机业务自然受到了明显的影响，手机市场份额一落千丈，处理器的份额也从2020年第二季度高达16%，缩水到了现在的3%。根据Counterpoint最新统计的数据显示，华为海思处理器从原本全球第三的位置，直接跌到了现在的全球第六，这个成绩着实令人唏嘘不已。
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不过在这份榜单中，联发科却十分亮眼，从2020年第三季度成为全球第一之后，今年第二季度联发科再次超越高通，成为了处理器份额最高的厂商，份额更是达到了惊人的38%。可见，联发科正靠着天玑系列的“芯海战术”，在这两年里取得了飞跃性的突破，在芯片产品的布局上成功击败高通，成为了全球最大的厂商。联发科推出的天玑1100、天玑1200等芯片，今年也已经搭载在了众多产品上，获得了小米、OV等厂商派来的大量订单，有机构预测，联发科的市场份额将会与高通进一步拉开差距。
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其实从Counterpoint公布的数据也能够看出，2020年第一季度，联发科的份额还只有24%，通过连续多个季度的增长，现在的份额已经达到了38%，不排除接下来突破40%的可能。接下来，联发科也已经做好了充分的准备，计划在2022年上半年量产4nm芯片，不仅抢下了台积电先进工艺生产线，还拿下了诸多全球首发。毫无疑问，按照这个走势下去，联发科芯片的实力必将持续增强，得到的订单也会越来越多，届时高通的地位则会不断被弱化，全球芯片行业即将迎来大洗牌。
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其实在过去多年里，联发科推出的芯片一直比较弱，因此被高通压制了许久，不过随着联发科在先进工艺和架构方面的重拳出击，在不到两年的时间里就对高通实现了超越。当然，不可否认的一点就是在产品线部分，联发科之所以能够取得如此亮眼的成绩，很大程度上也得益于天玑700、Helio P35/G80等入门处理器的表现。如果细分到旗舰市场上，高通依然有着绝对领先的优势，所以希望联发科未来能够在旗舰市场上，能够带来更多实力强大的产品，从而对高通实现真正的超越。
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笔者认为，联发科未来在高端市场的胜算还是非常大的。你们看好联发科在高端市场上的发力吗？欢迎在评论区留言讨论，谈谈你的看法。