路线图|2021 高通投资者大会，10 年 7 倍增长的信心源自这些( 二 )

就像时代车轮滚滚前进，千行百业如同车轮的轮辐，支撑起整个车轮。而所有的车辐都要交汇在轮毂这一点上，高通恰恰就在这联通千行百业的交汇之处。它能够将业务拓展至无数细分市场，包括汽车、消费级物联网、边缘网络和行业应用等等，这是高通天然的优势。
【路线图|2021 高通投资者大会，10 年 7 倍增长的信心源自这些】而现在，这辆车正要加速行驶，冲锋越野，开向新的世界。作为“轮毂”的高通，也必须在自身做好充足的准备。
因此，在本次投资者大会上，高通适时地提出了自己全新的“统一技术路线图”。

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这是一个可扩展应对所有增长业务需求的技术路线图，以此把握全行业数字化升级转型的时代机遇。
在这个技术路线图中，高通将智能手机、射频前端、汽车、物联网作为四大关键业务领域，他们将是高通接下来的关键战略布局点。
在智能手机领域，高通将持续发展骁龙移动平台。这是目前旗舰安卓智能手机首选的平台，也是在全球备受青睐的移动计算平台。同时骁龙移动平台也获得了众多终端厂商的认可，它已经和包括小米、荣耀、vivo 和 OPPO 在内的厂商确定了未来 2 年在旗舰和高端手机层面的合作，三星也将在其 2022 年多层级终端中采用骁龙移动平台。

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当前，安卓在智能手机市场占比达 85%。而根据高通 2021 财年第四财季财报，已发布或已出货的搭载骁龙旗舰平台的终端同比增长 21%。在智能手机领域，骁龙移动平台仍会持续发展。
在射频前端领域，高通则将凭借调制解调器和射频前端重新定义连接，并扩展至众多行业。
根据官方数据，2021 年高通射频前端单元累计出货量达 80 亿个，其中单个组件出货量均超过 3 亿个。真间接说明了高通在射频前端领域所掌握的强大优势。而接下来，高通还会将这种优势拓展到 Wi-Fi 技术上，更会将技术应用拓展到汽车和物联网领域，从而让高通在这个领域始终保持较快的发展速度。
汽车方面，高通目前在车载网联和汽车无线连接领域排名第一，超过 25 家汽车厂商采用了骁龙汽车数字座舱平台。而未来，高通将持续打造骁龙数字底盘，包括数字座舱、车载网联、ADAS 平台、车对云等等，从而为汽车提供更多技术和解决方案。

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值得一提的是，就在 11 月 16 日，高通刚宣布和宝马集团达成合作，将最新的前沿驾驶辅助技术与 Snapdragon Ride 平台引入宝马集团下一代 ADAS 系统和自动驾驶（AD）平台。

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而在物联网方面，高通则将业务覆盖到消费级物联网、PC、XR、物联网边缘网络和工业物联网等多个领域。
具体来说，在 PC 领域，高通将继续推动移动连接和 PC 的融合，同时凭借 Nuvia 团队设计的下一代 CPU 为 PC 带来更领先的性能功耗比以及全球最高能效的推理处理。
在 XR 领域，高通将致力于打造下一代计算平台，同时着力发展元宇宙相关技术和解决方案。
在物联网边缘网络方面，高通将充分利用自身在固定无线接入（FWA）、Wi-Fi 接入点演进和 5G RAN 基础设施的领先优势，助力打造现代网络。
最后，在工业物联网领域，高通则将继续赋能众多行业的数字化转型，从自动化、物流到更智能的城市、医疗、零售和表计行业，都在覆盖范围内。
可以说，高通的“统一技术路线图”为未来移动和智能网联边缘的众多细分领域发展作出了具有统领性又具体的规划，这将帮助高通在未来持续实现业绩增长，并用自身的技术能力帮助更多的企业应对数字化转型的时代挑战。