联发科|拿下10项全球第一！联发科天玑9000到底有何过人之处？天玑9000|拿下10项全球第一！联

11月19日早上6点，联发科面向全球媒体召开2021年度高管媒体会，正式发布了2022年度旗舰5G SoC——天玑9000，并且带来了10项全球第一，直接对标苹果A15以及高通即将发布的骁龙989，全力冲击高端旗舰智能手机市场。

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早在2019年11月，联发科发布旗下首款高端旗舰5G SoC芯片——天玑1000之时，在联发科的倾力打造之下，天玑1000就曾一口气拿下了十多个全球第一，成为了当时“全球最先进的旗舰级5G单芯片”，由此也开启了联发科进军高端旗舰机市场的大幕。此后接连推出的天玑1000＋和天玑1200系列也在高端旗舰市场获得了一定的成功，但是似乎并没有达到联发科的预期。
此次，联发科并没有按照以往的命名规则，将其2022年度旗舰5G SoC命名为“天玑2000”，而是直接采用了天玑9000的命名，这个命名跨度之大，也直接反应了天玑9000相比此前的天玑1000系列来说，性能提升之大！

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这一次，天玑9000系列也直接拿下了十项全球第一！
●全球首款基于台积电4nm工艺的5G SoC
●全球首款采用Cortex-X2 CPU内核的5G SoC
●全球首款采用Mali-G710 GPU内核的5G SoC
●全球首款支持LPDDR5x 7500Mbps的5G SoC
●全球首款支持320MP摄像头的5G SoC
●全球首款支持3-cam 3-exp 18bit HDR的5G SoC
●全球首款支持8K AV1视频播放的5G SoC
●全球首款支持下行3 x 100MHz三载波聚合的5G SoC
●全球首款支持3GPP R16上行增强型的5G SoC
●全球首款支持蓝牙5.3的5G SoC
下面，我们详细的来对天玑9000进行解析。
全球首发台积电4nm工艺
联发科天玑9000首发采用了台积电4nm（N4）工艺，该工艺是基于此前的台积电5nm（N5P）工艺的改进版。不过，台积电似乎并未具体公布过其N4工艺的相比前代具体的提升的指标。

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不过，根据台积电近期公布的新的N4P工艺的指标显示，N4P工艺相比最初的N5工艺可提升11％的性能或提升22％的能效、提升6％的晶体管密度，而对比N4可将性能提升6.6％。
简单换算之下，可以得知N4工艺相比最初的N5工艺，大概有4%左右的提升。
另外，需要指出的是，N4是依然是属于5nm家族，与此前的5nm有100%的IP相容性，使得客户能够沿用5nm工艺既有的设计基础架构、加速产品的推出。
之前的信息也显示，原本天玑9000似乎是计划采用5nm工艺的，之后联发科重新修正了产品线路图，改成了最新的台积电4nm N4工艺。
需要指出的是，高通即将发布的2022年度旗舰移动平台——骁龙898预计将会采用三星4nm工艺，不过按照三星以往的技术指标，其4nm工艺的实际效能大概与台积电的5nm N5P工艺相当。这也使得联发科得以在芯片的工艺制程上相比骁龙898可以具有一定的优势。
全球首发Cortex-X2超大核
在CPU内核方面，联发科天玑9000全面升级了Arm最新推出的ARMv9指令集架构的CPU IP核，并全球首发采用了Arm Cortex-X2超大核。
根据Arm此前公布的数据，Cortex-X2相比于Cortex-X1整数性能提升了16%，机器学习性能则是其两倍，是其性能表现最优的 Armv9 CPU，可跨高端智能手机和笔记本电脑。
具体来看，天玑9000的CPU采用了一颗主频3.05GHz的Cortex-X2超大核、三颗主频2.85GHz的Cortex-A710大核、四颗Cortex-A510效能核心。按照联发科的说法，天玑9000的CPU性能相比目前的安卓旗舰（不清楚这里指的是骁龙888），性能提升了35%，能效比提升了37% 。