【 美通社|浙江丽水中欣晶圆外延项目建设工程开工 | 厂房】
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2021年11月17日，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目建设工程开工仪式在浙江丽水经济技术开发区举行。项目预计将于2022年11月竣工，2023年可实现投产运营。浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司由杭州中欣晶圆半导体股份有限公司与浙江丽水国资相关投资公司联合设立。项目总投资40亿元，占地 139 亩，新建厂房建筑面积11万平方米，包括生产厂房，动力厂房，气体站，辅助用房等。首期所需投资额30亿元将建设年产120万片8英寸、年产240万片12英寸硅外延片。（美通社,2021年11月18日浙江丽水）

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