CPU处理器|如何把一块石头变成CPU？国外小伙“做到了”( 二 ) 石头|如何把一块石头变成CPU？

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那么现在，就有了最原始的新切割硅片。
之后再选择性地用硼、磷或者其他掺杂剂掺杂。
小伙表示，为了省钱，打算再开一条生产线，在火柴上发挥想象力。

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接下来，将开始最精细的第三阶段：光刻。
先在晶圆上涂上光阻(Photoresist)剂，然后取一个带有所需电路图案的铬蚀刻石英掩模，用激光束照射，将电路图案投射到晶圆上。
此时，光罩产生的阴影位置将控制光刻胶在硅片表面发生化学变化的位置，当然，这取决于使用的是正性还是负性光阻剂。

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然后，倒上显影液。等待一会后再酸蚀晶片的暴露部分。

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尽管小伙的步骤相当简单，但是光刻的工作属于芯片制造中最关键的一环！一言以蔽之，光刻目的即改变晶圆的区域导电状态！
其中，蚀刻技术把对光的应用推向了极限。蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头。短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上，使之曝光。接下来停止光照并移除遮罩，使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜，以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。
然后，曝光的硅将被原子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，以制造出N井或P井，结合上面制造的基片，CPU的门电路就完成了。
这些工作完成后，就是无数次的重复操作：同质外延、异质外延、伪外延、扩散掺杂、铜互连层、化学机械抛光、光刻胶应用、酸蚀刻和光掩模曝光，从而在晶片上建立所需的特征。
也就是长这样--

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光打过去，光线在穿过芯片内的透明氧化层时发生薄膜干涉和衍射，你看到的晶圆上的图案，就来自嵌入芯片内的金属互连层上的光反射。
此时的晶圆还会闪耀着五彩斑斓的彩虹色，意味着现在你得到了一个完整的硅片！

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要知道，CPU的所有魔法就发生在硅芯片表面的这层薄层中！厚度仅为微米量级，但其本身由许多纳米量级的更小薄层组成。
然后，开始了第四阶段：封装。

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这些未封装的硅片，要先定位硅芯片上的焊盘，并连接键合线。

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