半导体|台积电3000亿投资引人关注,新工厂进一步强化优势地位
在很多人的印象中,觉得台积电就是世界最为先进的芯片代工厂,从14纳米开始,一直引领世界芯片制造领域的发展,在芯片制造领域有着举足轻重的地位。
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台积电
不过,虽然台积电最为擅长的是先进的芯片制程工艺,但是这并不是意味着台积电制造做芯片代工,其实,台积电在封测领域同样也是有着雄厚的实力的,尤其是在3D封装方面,就有着非常前沿的探索,而就在近日台积电决定进行的一项720亿人民币(3000亿新台币)的大手笔投资,进行新的封装厂的建设,引起了半导体产业,尤其是封测产业人士的关注!
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据悉,竹南先进封测厂建设的决定已经在台积电董事会获得通过,具体位置位于苗栗县竹南科学园区,该封测厂预计总投资额将近人民币720亿元(约新台币3000亿元),按照计划,将在明年年中,实现第一期产区的运转,估计将可创造1000个以上就业机会。
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720亿元的投资对于每个企业来说都是不容小觑的一笔资金,尤其是用在半导体产业,这样巨大的金额投入,往往意味着风险,而现在巨额的投入,意味着台积电在封装方面的技术其实已经有了巨大的提升。
另外,台积电背靠着自身在芯片代工领域的优势,不发愁找不到客户,而且在因为有着很不错的技术资源整合方案,新建的封测厂,将给台积电带来巨大的收益。
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从另外一个方面,也反映出来了,台积电在半导体领域有着巨大的“野心”,即:将芯片产业中的制造以及封测环节,全部纳入囊中!这就意味着台积电将进一步强化自己对半导体产业的把控,巩固了自己在半导体领域的身份以及优势地位。
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【 半导体|台积电3000亿投资引人关注,新工厂进一步强化优势地位】半导体产业发展,是离不开持续的巨额投资的,而这都需要有远见而长远的规划,这一点,内地的厂商以及半导体从业人员确实需要向台积电学习!
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