|SK海力士首秀HBM3内存：轻松堆叠288GB

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SK海力士日前宣布，已经全球首家研发成功新一代HBM3内存，单颗容量16/24GB ，内部堆叠多达12颗芯片，而厚度只相当于A4纸的三分之一，带宽则高达819GB/s ， haizhichiECC 。

OCP Summit 2021峰会上， SK海力士第一次公开展示了HBM3内存，单颗容量24GB ，运行速率6.4GHz ，比最初规划的5.2GHz提升了23％。
不过时至今日， JEDEC仍然没有最终敲定HBM3内存规范，也不知道何时发布， SK海力士等于先走了一步。

现如今， HBM系列内存已经成为高性能计算产品的必备，比如AMD Instinct、NVIDIA A100、Intel Ponte Vecchio等等加速计算卡，都搭载了HBM2e ，尤其是新发布的AMD Instinct MI250X ，封装了八颗HBM2e ，频率3.2GHz ，总容量128GB 。

台积电此前已经披露，将在2023年推出可以集成12颗HBM内存的CoWoS-S封装技术，而到时候HBM3肯定能够广泛商用，单颗24GB总容量就可以高达288GB ，带宽更是恐怖的9.8TB/s！
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