产能|IC载板行业持续高景气 龙头厂商高呼:明年产能更缺

《科创板日报》(上海,编辑 宋子乔)讯,IC载板供求严重错配现状再被证实。据媒体报道,IC载板大厂南亚电路板副总吕连瑞表示,不少载板厂虽已加紧扩产,但因终端需求持续激增,且远大于产能供给,预计2022年载板缺口将进一步扩大。
IC载板,是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料,在中低端封装中占材料成本的40-50%,在高端封装中占70-80%,为封装环节价值量最大的耗材,主要分为ABF载板和BT载板。而南亚电路板的ABF载板市占率约16%,排名全球第三,是名副其实的产业龙头。
2020年Q4起IC载板供不应求,交期持续拉长。2020年下半年起,据香港线路板协会表示,ABF载板与BT载板价格分别上涨30%-50%和20%。
载板制造厂商直接受益:2020年10月以来台系载板供应商月度营收同比增长保持在20%以上,大陆IC载板厂深南电路、兴森科技等同样有不俗表现,两公司Q3营收、净利的同比增速均在20%以上,兴森科技Q3净利还实现了同比超一倍增长。
需求猛增但供给释放缓慢 有厂商5年内的产能被预订
从需求端上看,半导体行业持续景气,芯片封测需求激增,加速载板产能出清,5G、加密货币、新能源汽车等新兴应用落地同样带动IC载板需求猛增。吕连瑞表示,sub-6GHz、毫米波、低轨卫星、6G领域的芯片产品,以及加密货币领域的GPU都需要ABF载板,新能源汽车的崛起还将推进制造从传统PCB转向IC载板,均将带来新的载板需求。
但是,IC载板属于资金密集型行业,壁垒高、扩产爬坡周期长,供给释放缓慢。此外,IC载板产品下游客户尤其是大型客户为保证供应链安全性,对核心零部件采购,一般采用“合格供应商认证制度”,需要通过严格的认证程序,认证过程复杂且周期较长。
台系IC载板供应商欣兴电子此前表示,ABF载板产能被客户早早预订,2025年前的产能多数都被预订。信达证券分析师方竞此前预计,IC载板供需紧张状态将至少延续至2022年下半年。
国内外厂商忙扩产 这些A股公司已有布局
在此背景下,国内外多家厂商均在积极扩充产能。综合多家媒体报道,南亚电路板预计至2024年将投资400亿元新台币进行产能扩充,预计届时载板产能将较2020年增加70%。同行欣兴电子、景硕科技也在增加资本支出,以支持2022年新的产能扩张计划。日本的Ibiden和Shinko,以及韩国的三星电机、LG也在忙于部署更多的ABF载板产线。
值得注意的是,多位分析师表示,随着半导体产业向中国大陆转移,国内厂商利用政策扶持、产业链整合和人才培养方面的优势,内资IC载板厂商有望受益于广阔国产化空间。
以兴森科技和深南电路为代表的内资厂商积极布局IC载板行业中高端市场:兴森科技是国内三星封装基板供应商,拥有2万平方米/月的IC载板产能,并计划通过大基金合作项目扩产享受成本优势;深南电路是MEMS类封装基板龙头,具备FC-CSP量产能力,拥有深圳和无锡两厂共90万平方米/年产能,并拟在广州设封装基板生产基地。
【 产能|IC载板行业持续高景气 龙头厂商高呼:明年产能更缺】另外,方邦股份珠海项目将生产的超薄铜箔主要用于IC载板这类超细线路PCB制程。信达证券建议同时关注IC载板新进入玩家中京电子、东山精密。