AMD|AMD新核弹Zen 4c公布,最大128核基于台积电5nm工艺

AMD|AMD新核弹Zen 4c公布,最大128核基于台积电5nm工艺

文章图片

AMD|AMD新核弹Zen 4c公布,最大128核基于台积电5nm工艺

文章图片



近日 , AMD CEO苏姿丰博士公布了EPYC产品线的最新路线图 。 其中首次提到4nm Zen 4c , 代号Bergamo(意大利港口贝尔格蒙) 。 从路线图上看 , Zen 4c略晚于Zen4 Genoa(热那亚)推出 , 前者最大128核 , 后者则是96核 。 Zen 4c中的“c”代表Cloud , 主要面向云服务负载场景优化 。


先说Zen 4 Genoa , 定于2022年量产上市 。 苏博士透露其支持下一代的内存和I/O标准 , 即DDR5和PCIe 5.0 。 至于Zen 4c , 2023年上半年出货 , 核心密度更高 , 接口和Zen 4兼容 , 共享指令集等 。 性能方面 , Zen 4c基于台积电专为高性能处理器优化的5nm制程 , 工艺层面(并非最终CPU成绩)实现密度翻番、能效翻番 , 性能增幅大于25% 。
【AMD|AMD新核弹Zen 4c公布,最大128核基于台积电5nm工艺】
据称Zen 4/4c EPYC处理器将采用LGA 6096接口(现款LGA4094) , 前者采用12组CCD(每个CCD 8核) , 支持12通道DDR5-5200内存 , 最大3TB , 单路支持128条PCIe 5.0 , 双路160条 , 功耗在320~400W 。
而显卡方面 , 加入无限缓存(Infinity Cache)是AMD RDNA2架构的一个独特亮点 , 只需不高的显存位宽、带宽即可满足性能需求 , 而且容量越大、游戏分辨率越高 , 效果越明显 。 下一代的RNDA3架构必然延续这一设计 , 并继续做大 , 而在锐龙、霄龙准备加入3D堆叠缓存的同时 , RDNA3也会效仿 。

据曝料 , AMD RDNA3架构会融入3D堆叠的无限缓存 , 而且容量最高达512MB , 是目前的整整4倍 。 其中 , Navi 31大核心拥有完整的512MB , Navi 32、Navi 33会分别精简到384MB、256MB 。 至于显存 , 预计它们会分别是256-bit、192-bit、128-bit的位宽 , 继续使用GDDR6 , 而不需要上更高频率的GDDR6X 。 不过值得一提的是 , Navi 31本身还会采用MCM双芯整合封装方式 , 等于每个核心的无限缓存还是256MB 。 至于带宽 , 暂时不详 , 但现在RDNA2都做到了2TB/s 。

值得一提的是 , 近两年AMD的股价表现的一直都很不错 , 这跟旗下产品有很大的关系 , 当然也跟Intel有关系 。
周一 , AMD宣布 , Facebook母公司Meta数据中心将使用AMD生产的芯片 。 受此消息提振 , AMD股价创历史新高 , 上涨了12%以上 , 创下历史新高 , 市值突破1800亿美元 。 随着微软、亚马逊和谷歌等云计算供应商购买AMD的芯片来运行他们的服务 , AMD正不断从市场领先者Intel手中夺取市场份额 。