荣耀|三款荣耀手机将至，分别搭载骁龙695、骁龙778G+、骁龙898！高通骁龙|芯片|it芯片

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近日多款来自荣耀的智能手机通过3C认证，这些机器的相同点在于均采用66W快速充电技术；截止到目前，荣耀旗下的中高端旗舰手机大都采用66W充电技术，部分机器采用100W充电技术，荣耀依旧没有推出支持120W充电技术的智能手机。

小宅猜测，入网的机器应该是荣耀60系列；上一代荣耀50系列全球首发骁龙778G芯片，这一代的荣耀60系列很有可能首发骁龙778G+芯片；骁龙778G+是高通上个月发布的中端芯片，是骁龙778G芯片的升级版——主频从2.4GHz提升到2.5GHz ，小宅愿意称之为“挤牙膏”升级。
除了荣耀60系列之外，荣耀还将推出两款智能手机——荣耀X30和荣耀Magic4 ，那么这两款机器都有哪些看点呢？

荣耀X30将首发骁龙695芯片，骁龙695芯片是骁龙690芯片的小幅度升级版本，后者采用两颗A77大核心和六颗A55小核，而骁龙695则是升级到两颗A78大核心和六颗A55小核心，官方表示这款芯片的性能相比上代有15%的CPU性能提升，又是一款“挤牙膏”的产品。

骁龙685芯片的性能高于采用采用两颗A76大核心的天玑7系列芯片，但低于采用四颗A76大核心的天玑8系列芯片，所以该芯片是定位于中低端智能手机市场；不过小宅认为，安卓手机想要较为流畅的运行软件和游戏，四颗大核心是必不可少的。

接下来是荣耀Magic4 ，这款机器很有可能是首批采用骁龙898芯片的智能手机，高通即将在本月月底发布全新的骁龙8系列芯片，小米、联想等手机厂商均有可能获得首发权利；不过按照荣耀的产品发布周期，大概率是赶不上首发了。

有意思的是，以上三款（三个系列）的荣耀手机使用了骁龙6系列、骁龙7系列和骁龙8系列芯片，对骁龙芯片的覆盖还是比较全面的；当然，如果荣耀想要推出千元以下的智能手机，那么还可以选择骁龙4系列芯片，但该系列芯片的性能相对较差。

【荣耀|三款荣耀手机将至，分别搭载骁龙695、骁龙778G+、骁龙898！】从以上产品可以看出，在“独立”之后，荣耀的的产品策略开始趋于稳定，采用的芯片也正常迭代，不过这样的产品策略容易和其他厂商产品重叠，如何做出差异化是荣耀目前需要面对的问题。