edEDG夺冠刷屏后，这群拿下EDA世界冠军的中国青年也必须有热搜芯片巨头|智商|雷蒙多|半导体

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EDA中文全称是电子设计自动化，EDA对中国科技公司有多重要呢？
没有EDA工具，就不可能设计出高端芯片，更谈不上制造芯片。
大家都知道美国打压华为，可是主要针对什么呢？
有两个方向，其中之一是芯片断供，另一个就是EDA断供。
前者是迎头暴击，血流如注，让人印象深刻。
而后者是能力阉割，杀入不见血，外行甚至看不到伤口。
但就在今天，我们撕开了一个缺口，在11月4日结束的EDA（电子设计自动化）领域的国际会议ICCAD 2021（计算机辅助设计国际会议）上。
华中科技大学计算机学院吕志鹏教授团队获得了CAD Contest布局布线（Routing with Cell Movement Advanced）算法竞赛的第一名。
团队成员还包括苏宙行博士、研究生罗灿辉、梁镜湖和谢振轩。
平均年龄24岁。

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本届竞赛的布局布线问题作为EDA芯片后端物理设计中最重要的环节，直接影响芯片的功耗、面积、时延等各项性能指标。
根据ICCAD 2021会议公布的竞赛结果，该团队所设计的算法在所有测试算例上均达到了竞赛中的最优结果。
虽然我们还远没有到达最终的胜利，但这是迈向成功的第一步。
据悉吕志鹏教授所在实验室自成立至今的40余年来，一直聚焦于NP难问题的求解算法与工业应用研究，曾多次获得国际算法竞赛全球前三名。

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话说回来，没有了美国EDA，我们是不是芯片都不能做？
简要回答是：180nm/350nm以上的部分老工艺线是可以用破解版或国产替代版继续做的，但深亚微米级130nm/90nm开始就很难离得开正版授权了,越往下越难，到了22nm以下，就完全不可能了。
你以为一部华为手机只需要一个“芯片”吗？
一部智能手机最起码需要20多个芯片操控，而华为的很多“芯片”都需要外部采购：
包括美国三大巨头的射频芯片、TI的电源管理芯片、索尼的摄像头芯片、韩国的存储芯片等等...

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众所周知，华为自研的芯片以“海思”为主。
但“海思”只是一家设计公司，想要把芯片造出来且发挥极强的性能，依然需要靠台积电的代工。
另一个悲观的事实——
大陆没有“台积电”，只有“富士康”。

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【 edEDG夺冠刷屏后，这群拿下EDA世界冠军的中国青年也必须有热搜】芯片是制造精密度的巅峰，需要经过“设计、制造、封装测试”三个环节。
华为即便是设计出惊为天人、震惊世界的高端芯片，没有代工厂，也只能是一张废纸。
芯片制造的投资可以说是“天文数字”。
建两座最新的12寸晶圆厂相当于一座三峡大坝。

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前阵子，余承东发的朋友圈已经委婉承认了这个事实。

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除了动用一座三峡大坝的资金之外，人才也是必不可少的环节。
中国有充沛的理工科人才，华人工程师也在世界顶级芯片领域都占据核心地位。
台积电的梁孟松，博通的陈福阳，英伟达的黄仁勋，AMD的苏姿丰等等...