企业级|AMD周俊杰：打造“天花板”产品，赋能算力“芯”时代台积电|投降|美国商务部|半导

文章插图
11月3日，2021腾讯数字生态大会在武汉召开。在这一场开设了40场行业及产品专场的ICT尖端大会中，金融、智慧教育、智慧医疗、智慧零售、智慧交通、智能制造等领域的头部企业亮相频频。其中，主题为“用芯创新突破性能边界”的AMD EPYC树立数据中心全新标准专场得到了广泛关注。
在一个算力就是生产力的时代，“提高算力”正在从“选答题”，变成每个人每个行业都要面对的“必答题”。AMD中国区企业与商用事业部销售总监周俊杰在主题演讲中表示，技术创新不断，市场需求涌动，如何把握机会打破“算力天花板”，持续深耕云计算、企业应用和HPC领域，形成赋能算力“芯”时代的强大推力，是AMD始终在思考并一直在做的事情。

文章插图
AMD中国区企业与商用事业部销售总监周俊杰
算力时代，打造“天花板”产品
“算力时代已经来到了我们的身边，AMD希望自研产品和技术能从数据中心、边缘计算到可扩展性、安全性这些特性都能满足这样一个万物皆互联、万物皆需要计算的需求”周俊杰表示。
从“重返”数据中心市场开始，AMD就连续创造了很多第一：第一代AMD EPYC以革命性的创新设计创下单路、双路系统多种服务器性能记录；第二代 AMD EPYC处理器以颠覆性的chiplet设计，成为首款采用7nm制造工艺的x86服务器处理器，首款最高64核的x86处理器，率先支持PCIe 4.0标准，AMD一直走在行业前列。目前，AMD EPYC处理器目前在全球范围内已拥有超过220多项的性能世界纪录，涵盖云计算、企业级和HPC等工作负载及应用。

文章插图
AMD革命式的技术提升，毫无疑问为走渐进式改善路线的数据中心市场注入了活力和生机。从第一代“那不勒斯”、第二代“罗马”到第三代“米兰”，AMD按照自己的换代升级节奏，在技术和性能上不断大幅提升，这正是AMD向市场和客户不断兑现承诺的重要体现。
【企业级|AMD周俊杰：打造“天花板”产品，赋能算力“芯”时代】会上，周俊杰着重介绍了代号“米兰”的第三代“Zen3”处理器，它主要有四大特点：一是单核性能超强，全新逻辑设计处理器每时钟指令集（IPC）性能提升高达19%，最高频率可达4.1GHz；二是多核性能继续增强，拥有最多64颗的“Zen3”核心，可实现更高的HPC性能，更快的云计算性能；三是主流市场高性价比，可支持6通道内存节省成本，带来更快的企业级应用，向前兼容ROME，支持平滑升级；四是安全特性进一步延伸，集成的SEV-SNP和SEV-ES功能带来最高等级的数据保护，为云客户提供安全保障。

文章插图
不止于此，周俊杰表示，AMD将于2022年按计划发布基于“Zen4”架构核心，5nm制程技术的代号为“Genoa”的下一代AMD EPYC处理器，更将助力数据中心市场在算力水平上再上新高。
“我相信到那时候，我们会再一次颠覆大家的认知，把‘算力天花板’再一次打开，让所有的业务、应用体会再上一个台阶。”周俊杰强调。
硬核产品，重点关注三大领域
在这样一个全世界对算力苛求的大前提下，云计算、企业应用和HPC成为了AMD最为看重的三大领域。
第一是最大规模云服务应用领域。“AMD有很多的特性在支持着这些云端的应用，来提高、帮助很多客户提高自己业务敏捷性。首先我们通过节省TCO来加速客户业务的成长，AMD高密度的算力以及更低总体的节省成本，可以帮助客户在投资硬件的时候，投资更少的方向。”周俊杰表示。同时，AMD将提供适用于现代工作负载的高效解决方案。该方案能够在云上支持像数据库、大数据分析、企业级应用等，而这些应用场景都可以在云上展开，大大降低了客户使用成本。