Linux|A16 Bionic或将采用台积电4nm工艺制造,也许会是合理的选择

Linux|A16 Bionic或将采用台积电4nm工艺制造,也许会是合理的选择

此前已经有报道指出 , iPhone 14系列搭载的A16 Bionic很可能来不及等台积电(TSMC)的3nm工艺量产 。 目前iPhone 13系列所使用的A15 Bionic仍停留在台积电5nm工艺上 , 只是工艺上有所加强 , 相比同样采用5nm工艺的A14 Bionic , 整体性能提升幅度有限 。

既然无法跃进到下一个制程节点 , 仍停留在N5制程节点 , 苹果新一代A系列芯片仍会在工艺上进行优化 。 据Wccftech报道 , 苹果很可能会在A16 Bionic采用N4工艺 。 台积电的N4工艺是以现有的N5工艺为基础进行优化 , 可以提供更多的PPA(功率、性能、面积)优势 , 但保持了相同的设计规则、设计基础设施、SPICE模拟程序和IP 。 由于在N4工艺上进一步扩大EUV光刻工具设备的使用范围 , 还可以减少掩模数量、工艺步骤、风险和成本 。
虽然苹果在很早已经向台积电下单N3工艺的订单 , 产能上有优先分配权 , 但是如果台积电的量产进度实在无法赶上 , 双方就需要研究其他的对策了 。 目前距离iPhone 14系列推出还有大概一年左右的时间 , 事情仍存在变数 , 不过采用4nm工艺制造A16 Bionic似乎是一个更为合理方案 。
【Linux|A16 Bionic或将采用台积电4nm工艺制造,也许会是合理的选择】前一段时间 , 台积电宣布推出N4P工艺 。 作为N5制程节点的第三次重大改进 , 性能比最早期的N5工艺提高了11% , 也比N4工艺提高了6% 。 与N5工艺相比 , 还有22%的能效提升 , 以及6%的晶体管密度提升 。 或许苹果可以考虑一下这种解决方案 , 可行性应该更高 。