高通骁龙|骁龙898第三次亮相Geekbench平台，单核性能相比上代提升明显跑分|芯片|it芯片

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按照惯例，高通新一代旗舰产品骁龙898 5G SoC芯片即将推出，虽然官方并未过多透露该芯片的参数信息，但有关骁龙898的传闻由来已久。并曾经两次出现在Geekbench数据库中，不过，两次评测表现都未达到预期，近日骁龙898第三次出现在Geekbench基准测试平台上。

外媒爆料达人Ice Univer曝光了骁龙898第三次Geekbench5平台评测结果，其中显示，单核跑分为1300 ，多核为3900 ，单核跑分高于此前曝光的1200分，多核跑分与此前曝光的相同。只是该跑分成绩并未出现在Geekbench数据库中，其真实性还有待进一步考证。

搭载骁龙888的小米11官方公布的GeekBench5的跑分为单核1135分多核3818分。经过比较可以看出，尚未证实的骁龙898第三次Geekbench 5运行情况远好于之前的迭代，特别是单核跑分，但仍然明显落后于苹果A15芯片。尽管如此，相比骁龙888仍然提供了一个不错的性能提升。另外还需要考虑的是，该测试应该是在一个工程样机上进行的，通常工程样机不允许发挥芯片性能最大潜力。

【高通骁龙|骁龙898第三次亮相Geekbench平台，单核性能相比上代提升明显】从目前已知爆料可以看出，骁龙898与联发科天现2000采用了相似的架构设计，其CPU均由1x Cortex-X2超大核+3x Cortex-A710大核+4x Cortex-A510能效核心组成，不同的是，天玑2000由台积电的5/4nm工艺制程打造，骁龙898为三星4nm工艺制程，一般而言台积电工艺更优。